W25Q128JWSIM TR 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列。该芯片的存储容量为 128Mbit(16MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,适用于各种嵌入式系统和便携式设备。W25Q128JWSIM TR 支持多种工作电压,具有较高的灵活性和稳定性,广泛用于代码存储、数据存储以及固件更新等场景。
容量:128Mbit
接口类型:SPI
工作电压:1.65V - 3.6V
最大时钟频率:80MHz
封装类型:SOIC 8引脚
温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
读取电流:5mA(典型值)
写入/擦除电流:10mA(典型值)
待机电流:10uA(典型值)
W25Q128JWSIM TR 芯片具有多项先进的功能,以满足现代电子设备对存储器的高性能和低功耗需求。首先,它支持高速 SPI 操作,最大时钟频率可达 80MHz,从而实现快速的数据读取和写入,提升系统性能。其次,芯片的工作电压范围较宽,为 1.65V 至 3.6V,使其能够适应不同的电源设计,提高设计灵活性。
此外,W25Q128JWSIM TR 具备出色的低功耗特性,在待机模式下的电流消耗仅为 10uA,非常适合电池供电设备。该芯片还支持多种安全功能,包括软件和硬件写保护,防止关键数据被意外修改或擦除。同时,它支持 JEDEC 标准的 ID 识别和 SFDP(Serial Flash Discoverable Parameters)功能,便于主机系统自动识别和配置。
在封装方面,该芯片采用标准的 8 引脚 SOIC 封装,尺寸小巧,便于 PCB 布局,并且具有良好的热稳定性和机械可靠性。芯片的工作温度范围为工业级(-40°C 至 +85°C),可在恶劣环境中稳定工作,适用于工业控制、车载系统、物联网设备等多种应用场景。
W25Q128JWSIM TR 适用于多种嵌入式系统和电子设备,主要用于存储程序代码、配置数据、固件更新以及小型数据存储应用。例如,在智能家居设备中,它可以用于存储设备固件和用户配置信息;在工业控制设备中,可用于存储设备参数和日志数据;在车载系统中,可用于存储导航地图数据或音频文件;在物联网设备中,可用于存储传感器校准数据和通信协议代码。
ISSI: IS25LP128, GigaDevice: GD25Q128C, Micron: N25Q128A, Cypress: S25FL128S