W25Q128JVSSIQ 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为128Mbit(16MB),支持标准SPI、Dual SPI和Quad SPI接口。该芯片广泛应用于需要大容量非易失性存储器的嵌入式系统、网络设备、存储模块、工业控制设备和消费类电子产品中。W25Q128JVSSIQ 采用JEDEC 标准封装,支持多种安全功能,包括软件和硬件写保护、一次性可编程(OTP)区域等。
容量:128Mbit(16MB)
接口类型:SPI(支持标准、Dual、Quad模式)
电压范围:2.3V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:SSOP 8引脚
读取速度:最大104MHz(在连续读取模式下)
擦写次数:10万次(典型值)
数据保持时间:20年
页面大小:256字节
块大小:4KB、32KB、64KB
支持JEDEC标准
支持掉电检测
安全功能:软件和硬件写保护、OTP区域(一次性可编程)、唯一ID
W25Q128JVSSIQ 采用先进的CMOS工艺制造,具有出色的读写性能和低功耗特性。其Quad SPI接口在Quad模式下可实现高达4倍于标准SPI的数据传输速率,显著提升系统响应速度和数据吞吐量。该芯片支持灵活的擦除操作,包括按页编程、按块擦除和全片擦除,适用于需要频繁更新数据的应用场景。此外,W25Q128JVSSIQ 提供多种安全机制,包括软件和硬件写保护、OTP区域,用于存储加密数据或关键系统信息,增强系统安全性。该芯片还内置掉电检测功能,确保在电源异常情况下数据的完整性。其封装符合RoHS标准,适用于工业级和消费类电子产品的广泛应用。
该芯片广泛应用于路由器、智能卡、安防设备、工业控制器、数据采集系统、物联网设备、固件存储模块、汽车电子控制单元、便携式电子产品等需要大容量非易失性存储的场景。由于其高性能和灵活的安全功能,W25Q128JVSSIQ 也适用于对数据安全要求较高的嵌入式系统和网络设备。
W25Q128JVFIQ, W25Q128JVSSIM, W25Q128FWSSIG, MX25R1235F, EN25Q128B