封装尺寸：0603 (1608 公制)
　　电容值：560pF
　　容差：±20%
　　额定电压：25V DC
　　温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C, ΔC/C ≤ ±15%)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷（BaTiO3基）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2
　　最小包装数量：4000只/卷带
　　产品类别：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电介质类型：Class II
　　老化率：约2.5%每十年（典型值）
　　直流偏压特性：随电压升高电容略有下降
　　失效概率：低（高可靠性设计）
　　抗湿性：符合IEC 60068-1标准
　　耐焊接热：符合J-STD-020标准

0603B561M251NT所采用的X7R型陶瓷介质是一种钙钛矿结构的铁电材料，主要成分为钡钛酸盐（BaTiO3），并掺杂多种稳定剂以优化其温度稳定性与介电常数。X7R材料在-55°C到+125°C范围内能保持电容变化不超过±15%，相较于Z5U或Y5V等II类电介质具有更优的温度稳定性，因此适用于对电容稳定性有一定要求但又不需要NP0/C0G级别超精密性能的应用场景。
　　该器件在直流偏压下的电容保持率表现良好，尽管随着施加电压接近额定值，电容量会因铁电畴取向饱和而有所下降，但在多数电源去耦和信号滤波应用中仍可提供足够有效的电容值。例如，在16V偏压下，实际电容可能降至标称值的70%-80%，这一特性需在电路设计时予以考虑。
　　其0603小型化封装使得该电容非常适合用于空间受限的便携式电子产品，如智能手机、可穿戴设备和小型传感器模块。同时，由于其低等效串联电感（ESL）和低等效串联电阻（ESR），它在高频去耦应用中表现出色，能够有效滤除开关电源产生的高频噪声。
　　制造工艺上，KEMET采用先进的叠层共烧技术，确保每一层介质与内电极之间的结合紧密可靠，提升了产品的机械强度和长期稳定性。镍阻挡层电极结构增强了抗硫化能力，使其在恶劣环境（如含硫气氛）下仍能维持良好性能，特别适合工业和汽车级应用。
　　此外，该器件通过AEC-Q200认证的可能性较高（具体需查证最新规格书），意味着其具备车规级可靠性，可用于车载信息娱乐系统、ADAS模块或车身控制单元等场景。整体而言，0603B561M251NT是一款兼顾性能、尺寸与成本效益的通用型MLCC，在现代电子系统中扮演着关键角色。

0603B561M251NT因其优良的频率响应、稳定的温度特性和紧凑的封装尺寸，被广泛应用于多个电子领域。在消费类电子产品中，常用于手机、平板电脑和智能手表中的电源管理IC周围作为去耦电容，用以平滑电压波动并抑制高频噪声干扰。其低ESR特性有助于提升DC-DC转换器的效率与稳定性。
　　在通信设备方面，该电容可用于射频前端模块、Wi-Fi/BT芯片组或以太网PHY芯片的旁路电路中，实现信号通路的交流耦合与直流隔离，同时提供瞬态电流支持。由于其X7R介质在宽温范围内保持相对稳定的电容值，因此也适用于户外部署的小基站或光模块等环境温度变化较大的场景。
　　工业控制系统中，该器件常见于PLC控制器、传感器信号调理电路和电机驱动模块中，用于滤除电磁干扰（EMI）并提高系统的抗扰度。其耐高温能力使其能在工业级工作环境下长期稳定运行。
　　在汽车电子领域，虽然非严格意义上的AEC-Q200认证型号需要确认，但类似规格产品常用于车载导航、仪表盘显示、摄像头模组及车身网络节点中，承担电源去耦与信号滤波功能。尤其是在12V电源系统中，配合其他电容形成多级滤波网络，可显著降低电源纹波。
　　此外，该电容也可用于医疗仪器、测试测量设备和物联网终端等对可靠性有一定要求的应用中。总体来看，0603B561M251NT是一款通用性强、适应面广的表面贴装陶瓷电容，是现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

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　　 "C0603X561M250N",
　　 "GRM188R71E561KA01D",
　　 "CL21B561MNANNNC",
　　 "CC0603MRX7R25V561M"
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