时间：2025/8/20 7:50:10
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W25Q128JVBAQ 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片（Serial Flash），容量为128Mbit（即16MB），采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统、消费电子产品、工业控制设备、物联网（IoT）设备以及车载系统中，用于存储程序代码、固件、数据日志等信息。
容量：128Mbit
接口：SPI（标准模式、双线模式、四线模式支持）
电压范围：2.3V - 3.6V
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
封装类型：SOIC 8引脚
读取频率：最大支持104MHz
编程/擦除电压：内部电荷泵生成
擦除块大小：4KB、32KB、64KB、全片擦除
写保护功能：软件和硬件写保护
JEDEC 标准：支持JEDEC JESD216标准
ID寄存器：支持读取设备ID
缓存寄存器：支持快速页编程缓存
W25Q128JVBAQ 具备多种先进特性，使其在嵌入式系统中具有优异的性能和可靠性。首先，该芯片支持多种SPI模式，包括标准SPI、Dual SPI和Quad SPI，能够显著提升数据读取和写入的速度。最大读取频率可达104MHz，适用于对速度有较高要求的应用场景。
其次，W25Q128JVBAQ 支持多种擦除操作，包括4KB扇区擦除、32KB块擦除、64KB大块擦除以及全片擦除。这种灵活的擦除机制使得用户可以根据实际需求优化存储空间的使用效率，并延长芯片的使用寿命。
此外，该芯片内置高性能的电荷泵电路，能够在编程和擦除操作中提供所需的高压，无需外部提供额外电压，简化了电路设计并降低了功耗。工作电压范围为2.3V至3.6V，适应多种电源环境，适合低功耗应用场景。
在安全性方面，W25Q128JVBAQ 提供了软件和硬件写保护机制，用户可通过设置状态寄存器或使用硬件引脚来防止误写或误擦除，保护关键数据的安全。同时，该芯片支持JEDEC标准，便于与其他系统兼容。
最后，W25Q128JVBAQ 采用8引脚SOIC封装，体积小巧，易于集成在PCB板上，适用于空间受限的设计。其工作温度范围为-40°C至+85°C，具备良好的环境适应性，适合工业级和车载应用。
W25Q128JVBAQ 主要应用于需要大容量非易失性存储且对空间和功耗有要求的嵌入式系统中。例如，在工业控制设备中用于存储程序代码和校准数据；在消费类电子产品如智能手表、智能音箱、路由器中用于存储固件和用户配置；在物联网设备中用于存储传感器数据和通信协议；在车载电子系统中用于存储导航地图、行车记录等信息。
由于其支持多种SPI模式，W25Q128JVBAQ 特别适用于需要高速数据读取的图形显示设备、音频播放器等多媒体应用。此外，其写保护功能和擦写灵活性使其在需要数据安全和频繁更新的场景中表现出色，例如智能电表、安防监控设备、医疗设备等。
随着嵌入式系统的不断发展，W25Q128JVBAQ 在需要代码存储和数据记录的场合中扮演着越来越重要的角色，是目前市场上性价比较高的串行闪存解决方案之一。
W25Q128JVAAQ, W25Q128JVIM, MX25R12835F, GD25Q128C, SST26VF016B
