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W25Q128JVAIQ TR 发布时间 时间:2025/8/21 2:49:03 查看 阅读:8

W25Q128JVAIQ-TR 是 Winbond(华邦电子)推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为128M-bit(16MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)协议进行通信。该芯片广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制、网络设备等领域,支持多种高速读写模式,并具备高可靠性和稳定性。该型号采用8引脚的SOIC封装,适用于表面贴装工艺,适合大规模量产和自动化生产。

参数

容量:128M-bit (16MB)
  电压范围:2.3V ~ 3.6V
  工作温度:-40°C ~ +85°C
  封装类型:8-SOIC
  接口类型:SPI
  最大时钟频率:80MHz
  读取模式:支持单线/双线/四线SPI
  编程方式:页编程(最多256字节/页)
  擦除操作:扇区擦除(4KB)、块擦除(64KB)、全片擦除
  写保护:硬件写保护和软件写保护
  JEDEC标准:兼容JEDEC标准

特性

W25Q128JVAIQ-TR 具备多项先进特性,使其在众多应用场景中表现出色。
  首先,该芯片支持多种SPI读取模式,包括标准SPI、双线输出(Dual Output)、四线输出(Quad Output)等,最高时钟频率可达80MHz,显著提升数据读取速度。此外,W25Q128JVAIQ-TR 内部集成了高效的页编程机制,每页最多可写入256字节数据,写入速度较快,并支持自动页擦除和写入缓存功能。
  在可靠性方面,该芯片支持硬件和软件双重写保护机制,防止误写入和数据丢失;同时,其扇区擦除粒度为4KB,也支持64KB块擦除和全片擦除,满足不同存储管理需求。芯片内部采用高可靠性的Flash存储单元,擦写寿命可达10万次以上,数据保存时间长达20年。
  低功耗设计是该芯片的一大亮点,支持多种低功耗模式,如掉电模式(Power-down Mode)和休眠模式(Sleep Mode),非常适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。
  最后,W25Q128JVAIQ-TR 符合JEDEC标准,具有良好的兼容性,支持主流MCU和嵌入式系统的直接连接,无需额外的控制器或复杂的驱动程序。

应用

W25Q128JVAIQ-TR 被广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中,主要包括:
  1. **物联网设备**:如智能传感器、网关设备,用于存储固件和配置数据。
  2. **工业控制**:用于PLC、HMI(人机界面)、工业通信设备中存储程序和参数设置。
  3. **消费电子**:如智能手表、穿戴设备、便携式音频设备,用于存储固件或用户数据。
  4. **通信设备**:如路由器、交换机、Wi-Fi模块,用于存储启动代码和配置文件。
  5. **汽车电子**:如车载导航系统、T-BOX、远程信息处理设备,用于记录和存储关键数据。
  6. **医疗设备**:如便携式诊断仪器、健康监测设备,用于存储设备参数和历史数据。
  由于其高集成度、小封装和低功耗特性,W25Q128JVAIQ-TR 非常适合需要高可靠性和大容量存储的嵌入式系统应用。

替代型号

W25Q128JVFIQ, W25Q128JVSIM, W25Q128JVSSIQ, MX25R1235F, SST26VF016B

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W25Q128JVAIQ TR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列SpiFlash?
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量128Mb
  • 存储器组织16M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O,QPI,DTR
  • 时钟频率133 MHz
  • 写周期时间 - 字,页3ms
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳8-DIP(0.300",7.62mm)
  • 供应商器件封装8-PDIP