W25Q128FWPAQ 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为128M-bit(即16MB)。该芯片采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)协议进行通信,支持多种高速模式,包括Dual SPI、Quad SPI以及QPI(Quad Peripheral Interface),适用于需要快速读写和大容量存储的应用场景。W25Q128FWPAQ 采用 8 引脚 SOP 或 WSON 封装,广泛用于嵌入式系统、消费电子、工业控制、网络设备和汽车电子等领域。
容量:128M-bit(16MB)
电压范围:2.3V 至 3.6V
工作温度:-40°C 至 +85°C
封装类型:8-SOP / WSON
接口类型:SPI、Dual SPI、Quad SPI、QPI
读取模式:标准SPI、高速SPI、Dual Output/IO、Quad Output/IO
最大时钟频率:104MHz(QPI模式)
写入/擦除电压:内部电荷泵生成
页面大小:256字节
扇区大小:4KB
块大小:64KB
写入保护功能:软件和硬件写保护
保持引脚:支持
W25Q128FWPAQ 的核心优势在于其高容量、低功耗和多种通信接口支持。该芯片支持标准SPI、Dual SPI、Quad SPI以及QPI接口,能够在高速模式下实现快速数据读取和写入,最大时钟频率可达104MHz,显著提升系统性能。此外,W25Q128FWPAQ 内置高效的写入/擦除机制,每个扇区(4KB)的擦除时间仅需约40ms,页面写入时间为0.6ms,支持高效的程序更新和数据存储操作。
在可靠性方面,该芯片具备硬件和软件写保护功能,防止误写入和数据损坏,同时支持保持引脚(Hold Pin)功能,在多设备共享SPI总线时可实现设备挂起操作。芯片内置电荷泵,可提供稳定的写入/擦除电压,确保数据操作的可靠性。此外,W25Q128FWPAQ 支持宽温范围(-40°C至+85°C),适用于各种工业和汽车应用环境。
W25Q128FWPAQ 广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中,例如固件存储、图形数据缓存、配置信息保存等。它常用于消费电子产品(如智能电视、机顶盒、摄像头)、工业控制系统(如PLC、HMI)、网络设备(如路由器、交换机)、汽车电子(如车载娱乐系统、ECU)以及物联网设备中。由于其支持多种SPI模式,特别适用于需要高速数据传输的场合,例如图像处理、音频播放、实时数据记录等场景。
W25Q128JVFIQ、W25Q128FVEIQ、W25Q128JVFMQ、IS25LP128、M25P128