K4FBE3D4HM-MGCJ是由三星(Samsung)生产的一款DDR5 SDRAM内存芯片。该芯片主要用于高性能计算、服务器和数据中心应用,具有高带宽、低功耗的特点,支持最新的DDR5内存标准。
DDR5相较于DDR4在性能上有显著提升,包括更高的数据传输速率、更大的存储密度以及更先进的ECC纠错功能,从而为下一代计算平台提供了强大的支持。
类型:DDR5 SDRAM
容量:8Gb (1GB)
工作电压:1.1V
数据速率:4800 Mbps
封装类型:FBGA
引脚数:76-ball
温度范围:-25°C to +85°C
工艺技术:10nm级
K4FBE3D4HM-MGCJ采用了先进的10nm级制程技术制造,确保了更高的能效和更低的功耗。其4800Mbps的数据传输速率极大地提升了系统性能,特别是在需要处理大量数据的应用场景中。
此外,该芯片内置了片上纠错码(On-Die ECC),能够有效检测和纠正单比特错误,提高数据完整性和可靠性。
支持多 rank 架构和高级电源管理功能,进一步增强了系统的稳定性和可扩展性。同时,通过优化的信号完整性设计,保证了在高频运行下的稳定性。
K4FBE3D4HM-MGCJ适用于对性能要求极高的领域,如服务器、工作站、高性能计算(HPC)、人工智能(AI)训练和推理、云计算平台等。由于其卓越的带宽和能效表现,它也适合用于图形处理单元(GPU)加速卡和网络设备中的内存扩展。
此外,在企业级存储解决方案和边缘计算设备中,这款芯片同样展现了出色的表现。
K4EBE304EB-MGCJ
K4F6E3D4HB-MGCJ