W25Q128FVTIG TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为128Mbit(16MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,例如单片机系统、FPGA配置存储、固件存储、数据日志记录等领域。W25Q128FVTIG TR 采用 8 引脚 TSSOP 封装,适用于工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适合工业和车载环境。
容量:128Mbit(16MB)
接口类型:标准SPI
工作电压:2.7V至3.6V
读取频率:最高支持80MHz
编程/擦除电压:3V
封装类型:8-TSSOP
温度范围:-40°C 至 +85°C
存储结构:16个块(每块64KB),256个字节每页
W25Q128FVTIG TR 具备多种先进的功能,使其在众多闪存芯片中脱颖而出。首先,它支持高速SPI接口,最高可达80MHz的时钟频率,允许快速读取数据,非常适合需要快速启动和高吞吐量的应用场景,如图形存储或固件加载。此外,该芯片支持页编程(Page Program)和扇区擦除(Sector Erase)功能,每个页的大小为256字节,擦除操作可以在64KB扇区或整个芯片上进行,提供了灵活的数据管理方式。
该芯片具备低功耗设计,支持多种省电模式,包括待机模式和掉电模式,非常适合电池供电设备或对功耗敏感的应用。此外,W25Q128FVTIG TR 还内置写保护机制,包括软件写保护和硬件写保护引脚(WP#),防止意外写入或擦除数据,提高数据存储的可靠性。
其高可靠性表现在超过10万次的编程/擦除周期和20年的数据保持能力,适用于需要长期稳定运行的工业和汽车应用。此外,该芯片支持JEDEC标准的ID识别指令,便于系统识别和兼容不同厂商的闪存芯片。
W25Q128FVTIG TR 广泛应用于各种嵌入式系统和电子设备中。典型应用场景包括微控制器的外部程序存储器、FPGA和CPLD的配置存储、工业控制系统的参数存储、智能仪表和传感器的数据记录、车载电子设备的固件更新、消费类电子产品(如路由器、智能家电)的固件存储等。
在物联网(IoT)设备中,W25Q128FVTIG TR 可用于存储固件镜像、安全证书、配置参数和日志数据。其低功耗特性也使其适用于远程传感器节点和便携式设备。在工业自动化和通信设备中,该芯片用于存储系统引导代码和关键数据,确保系统在断电后仍能保持重要信息。
由于其高可靠性和宽温范围,该芯片也常用于车载娱乐系统、车载导航设备和车载诊断系统中,满足汽车电子对环境适应性和稳定性的严格要求。
MX25L12835FMI-10G, SST25VF016B-50-4I-S2AF, GD25Q128B