时间：2025/8/20 13:41:47
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W25Q128FVPJP 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于 W25Q 系列。该芯片的存储容量为 128Mbit（即 16MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，支持高速数据读写。W25Q128FVPJP 封装形式为 8 引脚的 VDFPN（也称为 WSON，即 Wafer-level Small Outline No-lead）封装，体积小巧，适用于空间受限的应用场景。这款芯片广泛应用于消费类电子产品、工业控制、网络设备、汽车电子等领域，特别适合需要大容量非易失性存储的场合。
容量：128Mbit (16MB)
电压范围：2.7V - 3.6V
接口类型：SPI
最大时钟频率：80MHz
封装类型：8引脚 VDFPN (WSON)
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
页面大小：256 字节
扇区大小：4KB
块大小：64KB
编程时间（页编程）：1.4ms（典型值）
擦除时间（扇区）：150ms（典型值）
W25Q128FVPJP 采用先进的 CMOS 工艺制造，具有低功耗和高可靠性的特点。其工作电压范围为 2.7V 至 3.6V，适用于多种电源环境。芯片支持高速 SPI 接口，在 80MHz 的时钟频率下能够实现快速的数据读写操作，提高了系统响应速度。
该芯片内置页编程（Page Program）和扇区擦除（Sector Erase）功能，页大小为 256 字节，扇区大小为 4KB，支持灵活的数据存储管理。此外，W25Q128FVPJP 还提供块擦除（Block Erase）功能，块大小为 64KB，适用于需要大规模数据擦除的场景。
芯片内置多种保护机制，包括硬件写保护（Write Protect）引脚和软件写保护功能，可防止误写入和误擦除，提高数据安全性。W25Q128FVPJP 还支持 JEDEC 标准 ID 识别，便于主机系统识别芯片型号和制造商。
该芯片采用 8 引脚 VDFPN（WSON）封装，尺寸小巧，适合高密度 PCB 设计。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级和车载应用环境。
W25Q128FVPJP 广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统，如数字电视、机顶盒、网络摄像头、无线路由器、智能电表、医疗设备、汽车导航系统、工业控制设备等。它也可以用于固件存储、数据日志记录、图形存储等场景，满足现代电子产品对高性能、低功耗和小型化的需求。
W25Q128JVFM9B, W25Q128FVSGIQ
