时间：2025/8/21 1:50:07
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W25Q128FVFIF 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列。该芯片的存储容量为 128 Mbit（16 MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议，支持高速数据读写操作。W25Q128FVFIF 广泛应用于嵌入式系统、物联网设备、工业控制设备、消费类电子产品等领域，适用于需要大容量非易失性存储器的场合。该芯片采用 8 引脚 SOIC 或 WSON 封装，适合在工业级温度范围内（-40°C 至 +85°C）运行。
容量：128 Mbit（16 MB）
电压范围：2.3V 至 3.6V
封装类型：SOIC 8 引脚或 WSON 8 引脚
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
接口类型：SPI（支持单线、双线和四线模式）
最大时钟频率：104 MHz（四线模式下）
读取模式：支持标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI
编程/擦除电压：内部电荷泵提供高压
编程页大小：256 字节
擦除块大小：4 KB（扇区擦除）、32 KB、64 KB（块擦除）、全片擦除
耐久性：100,000 次编程/擦除周期
数据保留：10 年
W25Q128FVFIF 以其高性能和多功能性著称。首先，该芯片支持多种 SPI 模式，包括标准模式（Single SPI）、双线模式（Dual SPI）和四线模式（Quad SPI），这使得其数据传输速率大幅提升，尤其是在 Quad SPI 模式下，最高时钟频率可达 104 MHz，从而满足高速读写需求。其次，该芯片具有灵活的擦除功能，支持 4 KB 扇区擦除、32 KB 块擦除、64 KB 块擦除以及全片擦除，用户可以根据具体应用需求选择合适的擦除粒度，从而提高存储管理的灵活性和效率。此外，W25Q128FVFIF 采用低功耗设计，支持多种省电模式，包括待机模式和深度休眠模式，适用于电池供电设备和对功耗敏感的应用场景。该芯片还内置错误校正机制，具有较高的数据可靠性，并支持软件和硬件写保护功能，防止意外数据修改或擦除。最后，其 100,000 次编程/擦除周期和 10 年的数据保留能力确保了其在长期使用中的稳定性和耐用性。
W25Q128FVFIF 常用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统和工业控制设备中，例如智能电表、医疗设备、安防系统、网络路由器和无线通信模块。在物联网（IoT）领域，该芯片可用于存储传感器数据、固件更新和设备配置信息。在消费类电子产品中，如智能手表、电子阅读器和智能家电，W25Q128FVFIF 可用于存储用户设置、日志数据和图形资源。此外，该芯片也广泛应用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统（IVI）、驾驶辅助系统（ADAS）和远程信息处理模块，用于存储地图数据、固件代码和运行时日志。
W25Q128JVFMQ, MX25L12835F, GD25Q128C
