时间：2025/8/20 13:38:37
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W25Q128FVBJQ TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，容量为128Mbit（16MB），广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中。该芯片采用标准的SPI（串行外设接口）协议进行通信，支持多种高速模式，包括Dual SPI、Quad SPI等，从而显著提高数据传输效率。W25Q128FVBJQ TR 采用 JEDEC 标准的 8 引脚 SOP 或 WSON 封装，适合用于各种便携式设备和工业控制系统。
容量：128Mbit
电压范围：2.7V 至 3.6V
封装类型：8-SOIC（表面贴装）
接口类型：SPI
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
最大时钟频率：80MHz
擦除块大小：4KB、32KB、64KB、全片擦除
写入保护功能：软件和硬件写保护
JEDEC 标准：支持 JEDEC JESD216B
存储器架构：统一块架构
典型待机电流：10mA（工作模式）、10nA（掉电模式）
W25Q128FVBJQ TR 的一大优势在于其高性能和低功耗设计，支持高达80MHz的SPI时钟频率，能够实现快速的数据读写操作。该芯片支持多种编程和擦除模式，包括Page Program（页编程）、Sector Erase（扇区擦除）、Block Erase（块擦除）以及Chip Erase（全片擦除），为用户提供了灵活的存储管理方式。
此外，W25Q128FVBJQ TR 支持多种安全功能，如软件写保护、硬件写保护（通过 WP 引脚控制）以及顶部/底部块保护，确保关键数据不会被意外修改或擦除。它还支持独特的64位回读ID功能，用于识别和验证芯片身份，适用于安全认证场景。
该芯片在掉电模式下功耗极低，非常适合电池供电设备使用。同时，其支持的宽工作温度范围（-40°C 至 +85°C）使其适用于工业级和汽车电子应用。
W25Q128FVBJQ TR 常用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中，如智能电表、工业控制器、安防监控设备、车载导航系统、医疗仪器、无线路由器、IoT（物联网）终端设备等。由于其支持高速Quad SPI接口，也广泛应用于需要快速启动的代码存储场景，例如固件存储和操作系统引导。
IS25LQ128, MX25R1235F, SST26VF016B
