W25Q10EWSVIG 是 Winbond 公司推出的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其 W25Qxx 系列的一部分。该芯片采用 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,具有低功耗、高可靠性和高集成度的特点,广泛用于嵌入式系统中,例如作为外部存储器存储程序代码、固件、配置数据等。W25Q10EWSVIG 的容量为 1Mbit(128KB),适用于小型嵌入式设备、IoT(物联网)模块、传感器节点等应用场景。
容量:1Mbit
电压范围:1.65V - 3.6V
工作温度:-40°C 至 +85°C
封装类型:8-Pin WSON
接口:SPI
读取速度:80MHz
写入/擦除耐久性:100,000 次循环
数据保持时间:20 年
W25Q10EWSVIG 具有多个优异的性能特点,首先是其低电压操作能力,支持 1.65V 至 3.6V 的宽电压范围,这使得它可以在多种低功耗系统中使用,包括电池供电设备。其次是其高速 SPI 接口,最高可达 80MHz 的时钟频率,能够提供快速的代码读取和数据访问。此外,该芯片具备 100,000 次擦写循环的耐久性和长达 20 年的数据保持能力,确保了数据存储的稳定性和可靠性。
为了进一步提升系统稳定性,W25Q10EWSVIG 支持多种安全特性,如软件和硬件写保护机制,可防止意外写入或擦除。它还支持 JEDEC 标准的串行接口,确保与其他 SPI 控制器的兼容性。此外,该芯片内置的擦除和编程操作可以在整个芯片范围内执行,也可以按扇区或块进行操作,提供了灵活的存储管理能力。
在封装方面,W25Q10EWSVIG 采用 8-Pin WSON 封装,体积小巧,非常适合空间受限的便携式电子产品设计。同时,该芯片符合 RoHS 环保标准,适用于现代绿色电子产品的制造需求。
W25Q10EWSVIG 主要用于需要外部非易失性存储器的各种嵌入式系统和电子产品中。典型应用包括 MCU(微控制器)的外部程序存储器,用于存储启动代码(Bootloader)、固件和应用程序;在 IoT 设备中,用于存储传感器数据、配置信息和设备身份标识;在无线模块中,用于保存通信协议栈和加密密钥;在智能卡、电子标签、穿戴设备等小型电子产品中,作为代码存储和数据记录的存储介质。
此外,由于其低功耗特性和小封装设计,W25Q10EWSVIG 非常适合用于电池供电的应用场景,如远程传感器节点、智能家居控制器、医疗设备、电子门锁等。在汽车电子领域,该芯片也可用于仪表盘、ECU(电子控制单元)等模块的程序存储。其高可靠性和宽工作温度范围使其能够在工业级和汽车级应用中稳定运行。
W25Q10JVZPIG, W25Q10JVSSIG, W25Q80DVSSIG