W25P16VSIG 是 Winbond 公司推出的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其 W25 系列。该芯片容量为 16Mbit(2MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,适用于需要非易失性存储器的应用场景。W25P16VSIG 采用 8 引脚 SOIC 或 8 引脚 PDIP 封装,工作温度范围为工业级(-40°C 至 +85°C),适合工业自动化、嵌入式系统、消费电子等应用领域。
容量: 16Mbit (2MB)
通信接口: SPI
封装类型: 8 引脚 SOIC 或 PDIP
工作电压: 2.3V - 3.6V
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
读取速度: 高达 80MHz
编程/擦除时间: 典型值为 1.4ms(页编程)和 3ms(扇区擦除)
存储结构: 256 字节/页,每扇区 4KB,每块 64KB
W25P16VSIG 具备多种实用特性,包括高速 SPI 接口支持单线或双线模式,提供快速的数据读写能力;低功耗设计适合电池供电设备;支持多种安全功能,如软件和硬件写保护,防止意外数据写入或擦除;具备 JEDEC 标准 ID 识别码,便于系统识别;支持连续读取模式,提高数据访问效率。
此外,W25P16VSIG 提供了灵活的存储管理方式,如按页(256 字节)编程和按扇区(4KB)或块(64KB)擦除,满足不同应用场景的需求。该芯片还支持掉电检测功能,确保在电源不稳定时的数据完整性。
由于其工业级温度范围和高可靠性设计,W25P16VSIG 适用于工业控制、智能仪表、网络设备、车载电子等对稳定性要求较高的应用环境。
W25P16VSIG 通常用于嵌入式系统的程序存储、固件更新、数据记录等场景。具体应用包括:工业控制设备(如 PLC、传感器模块)、智能家电、医疗仪器、通信模块(如 Wi-Fi、蓝牙模块)、汽车电子(如 ECU、OBD 设备)、手持设备(如 POS 机、智能穿戴设备)以及各类物联网(IoT)设备。
在嵌入式系统中,W25P16VSIG 常用于存储启动代码、配置数据、校准参数等重要信息,因其高速 SPI 接口能够加速系统启动和运行效率,同时其写保护功能有助于保障系统数据安全。
对于需要频繁更新或存储数据的应用,例如数据采集设备,W25P16VSIG 提供了良好的擦写寿命和可靠性,能够满足长期运行的需求。
W25X16VSSIG, W25Q16JV, MX25L1606E, SST25VF016B