W24257-70LE 是 Winbond(华邦)公司生产的一款 256K 位的串行EEPROM存储器芯片,采用SPI接口进行通信。该芯片具有较高的可靠性和稳定性,广泛应用于需要非易失性存储数据的嵌入式系统、工业控制设备和消费电子产品中。这款EEPROM存储器支持低电压操作,适合现代低功耗系统设计的需求。
容量:256K 位(32K x 8)
接口类型:SPI(串行外设接口)
电压范围:2.5V - 5.5V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
存储单元保持时间:100年
擦写次数:100万次
封装类型:8引脚 SOP
最大时钟频率:10 MHz
W24257-70LE 串行EEPROM芯片的一个显著特点是其宽电压操作范围,支持从2.5V到5.5V的供电电压,使其能够兼容多种系统设计。这种灵活性尤其适用于需要在不同电源条件下工作的嵌入式设备。
该芯片内置10 MHz SPI接口,可以实现高速数据传输,满足实时数据存储的需求。此外,SPI接口的使用简化了与微控制器的连接,减少了电路板的复杂性和成本。
芯片支持100万次的擦写周期,显著提高了存储器的耐用性,延长了设备的使用寿命。存储单元的数据保持时间长达100年,确保了数据的长期可靠性,非常适合需要长期存储关键数据的应用场景。
W24257-70LE 采用8引脚SOP封装,体积小巧,便于在空间受限的设计中使用。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级应用,能够在恶劣环境中稳定运行。
W24257-70LE 主要应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统,例如工业控制设备、数据采集系统、仪表仪器、智能家电以及消费类电子产品。该芯片的低功耗特性和高可靠性也使其非常适合电池供电设备和对数据存储有较高要求的应用场景。
在工业自动化系统中,W24257-70LE 可用于存储设备配置参数、校准数据或历史记录。在智能电表或传感器网络中,它可以用来保存设备ID、测量数据和状态信息。此外,在消费电子产品中,如智能穿戴设备或便携式电子设备,这款EEPROM芯片可以用于存储用户设置或关键系统信息。
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"W25X20CL, W25Q20BV"
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