时间:2025/11/12 14:21:11
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CL10C330JBNC是三星电机(Samsung Electro-Mechanics)生产的一款多层陶瓷贴片电容(MLCC),广泛应用于各类电子设备中。该器件属于X7R电介质系列,具有良好的温度稳定性和较高的电容值密度,适用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路功能。CL10C330JBNC采用标准的0402封装尺寸(1.0mm x 0.5mm),符合EIA标准,适合高密度表面贴装技术(SMT),在便携式电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及通信模块中被大量使用。该电容器采用镍障层电极结构,具备良好的抗湿性和耐焊接热性能,确保在回流焊过程中不发生开裂或性能退化。此外,其无铅兼容设计满足RoHS环保要求,适应现代绿色制造趋势。CL10C330JBNC以其小体积、高可靠性及稳定的电气特性,在消费类电子和工业控制领域均表现出色。
电容值:33pF
容差:±5%
额定电压:50V
电介质类型:X7R
温度特性:-55°C ~ +125°C
封装尺寸:0402(1.0mm x 0.5mm)
温度系数:±15%(X7R)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
安装类型:表面贴装(SMD)
电极结构:Ni/Sn(镍/锡)
产品等级:工业级
CL10C330JBNC作为一款高性能的多层陶瓷电容器,其核心优势在于采用了X7R型电介质材料,这种材料在宽温度范围内表现出优异的稳定性,能够在-55°C至+125°C的工作区间内保持电容值变化不超过±15%,这对于需要长期稳定运行的电子系统至关重要。该电容器的33pF电容值配合±5%的严格容差,使其非常适合用于高频滤波、振荡器电路、射频匹配网络以及精密模拟信号路径中,确保信号完整性不受电容漂移影响。
该器件采用0402小型化封装,极大节省了PCB空间,适应当前电子产品向轻薄化发展的趋势。其内部采用先进的叠层工艺和均匀的陶瓷介质分布,有效降低了等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而提升了高频响应性能,减少能量损耗。同时,CL10C330JBNC具备良好的机械强度和抗热冲击能力,在多次回流焊过程中不易产生微裂纹,提高了生产良率和产品可靠性。
此外,该电容具备优异的绝缘电阻和低漏电流特性,保障了在高压应用中的安全性与稳定性。其镍阻挡层电极设计不仅增强了与焊料的结合力,还防止铜扩散导致的可靠性下降问题。整体结构经过优化,具备较强的抗板弯和热应力能力,适用于柔性电路板或存在振动环境的应用场景。由于符合RoHS指令且不含卤素,CL10C330JBNC也广泛用于出口型电子产品和对环保要求严格的项目中。
CL10C330JBNC广泛应用于各类高性能电子设备中,尤其适用于对空间和稳定性要求较高的场合。常见应用包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费类电子产品中的电源去耦和噪声滤波电路,用于稳定IC供电电压并抑制高频干扰。在无线通信模块如Wi-Fi、蓝牙和蜂窝射频前端电路中,该电容常用于阻抗匹配、LC谐振网络和带通滤波器设计,凭借其稳定的X7R特性和小封装尺寸,有助于提升射频性能和集成度。
在工业控制和汽车电子领域,CL10C330JBNC也被用于传感器信号调理电路、时钟振荡器旁路以及ADC/DAC参考电压滤波,确保模拟信号链的精度和稳定性。其宽温工作能力和高可靠性使其能够适应恶劣环境下的长期运行需求。此外,在医疗电子设备、可穿戴设备和物联网终端中,该电容因体积小、功耗低、响应快而成为理想选择。在自动化测试设备(ATE)和高速数字电路中,它还可作为高速信号线的耦合电容,减少信号失真和反射。总体而言,CL10C330JBNC凭借其优良的综合性能,已成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。
GRM155R71H330GA01D
CC0402JRNPO9BN33