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VN02NSP 发布时间 时间:2025/5/10 9:15:10 查看 阅读:6

VN02NSP是一款N沟道增强型MOSFET晶体管,采用SOT-23封装形式。该器件主要应用于低电压、小信号开关和功率管理电路中,因其低导通电阻和快速开关特性而受到广泛欢迎。VN02NSP适用于各种消费类电子产品以及工业控制领域中的小型化设计。

参数

最大漏源电压(Vds):30V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):180mA
  导通电阻(Rds(on)):1.9Ω(在Vgs=4.5V时)
  栅极电荷(Qg):1nC
  功耗(Pd):360mW
  工作温度范围(Ta):-55℃至+150℃

特性

VN02NSP具有非常低的导通电阻,在给定的工作条件下可以显著减少功率损耗。
  其快速开关能力使其非常适合高频应用,例如开关电源和DC-DC转换器。
  由于采用了SOT-23的小型封装,它能够节省PCB空间并便于安装。
  此外,该器件具备良好的热稳定性和可靠性,能够在较宽的温度范围内正常运行。

应用

VN02NSP广泛用于便携式设备中的负载开关、电池保护电路、电机驱动以及LED驱动等场景。
  它也常见于音频设备、通信设备及计算机外设等需要高效功率管理的地方。
  在工业领域,VN02NSP可用于传感器接口、继电器驱动和其他小型控制电路。

替代型号

VN02MS, VN03NSP, BSS138

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VN02NSP参数

  • 标准包装50
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 内部开关
  • 系列-
  • 类型高端
  • 输入类型非反相
  • 输出数1
  • 导通状态电阻400 毫欧
  • 电流 - 输出 / 通道-
  • 电流 - 峰值输出6A
  • 电源电压7 V ~ 26 V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳PowerSO-10 裸露底部焊盘
  • 供应商设备封装PowerSO-10
  • 包装管件