系列：HM Series
　　连接器类型：Board to Board Connector
　　触点数量：44
　　排数：2
　　间距：1.27mm (0.05")
　　安装方式：Surface Mount Technology (SMT)
　　端子类型：Female Socket
　　接触电阻：Maximum 20mΩ
　　绝缘电阻：Minimum 1000MΩ
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　材料：磷青铜（Phosphor Bronze）
　　镀层：金（Au）

HM-H244DE2-8BS1-TG30 连接器具备多种高性能特性，使其适用于高要求的电子系统设计。首先，其采用 1.27mm 的小间距设计，能够在有限的空间内实现多引脚布局，满足现代电子产品对小型化和高密度互连的需求。其次，该连接器的接触电阻低，确保了信号传输的稳定性，降低了接触处的热量积聚，从而提高了系统的可靠性。
　　此外，该连接器采用了高强度磷青铜作为触点材料，具有良好的弹性和耐磨性，可确保多次插拔后仍保持稳定的电气连接。触点表面镀金处理，提高了抗氧化和耐腐蚀能力，同时改善了插拔的顺畅性。
　　在机械性能方面，该连接器采用了高强度 LCP（液晶聚合物）材料作为绝缘体，具有优异的耐高温性能和尺寸稳定性，适用于表面贴装工艺（SMT），能够承受回流焊过程中的高温冲击。
　　其工作温度范围为 -55°C 至 +125°C，适合在各种极端环境下运行，包括工业自动化设备、通信模块、测试设备以及航空航天电子系统。

该连接器广泛应用于需要高可靠性和高密度连接的电子设备中。例如，在工业控制系统中，HM-H244DE2-8BS1-TG30 被用于连接主控板与扩展模块，以确保稳定的信号传输；在通信设备中，该连接器可用于高速数据传输接口的构建，提供可靠的电气连接；在消费类电子产品中，该连接器常用于模块化设计，如可拆卸显示屏或扩展接口等场景。
　　此外，该连接器还适用于自动化测试设备（ATE）、医疗电子设备以及汽车电子模块，其优异的环境适应能力使其在震动、温度波动等复杂条件下依然保持稳定性能。

HM-H244DE2-8BS1-TG30 的替代型号包括 HM-H244DE2-8BS1-TG31（带锁扣版本）和 Molex SL系列 1.27mm 间距连接器，例如 Molex SL 1.27mm Board-to-Board Connector 44 Position Part Number：47382-001。此外，TE Connectivity 的 1-1773467-6 也可作为替代选择，适用于类似的高密度连接需求。