型号: XCS20 -3VQ100C
　　系列: XC4000
　　逻辑单元数量: 20,000 门
　　封装类型: VQ100 (100 引脚 TQFP)
　　工作温度范围: 工业级 (-40°C 至 +85°C)
　　电源电压: 3.3V
　　最大 I/O 数量: 64
　　系统门数: 20,000
　　宏单元数: 1,024
　　最大频率: 125 MHz
　　内部 SRAM 容量: 16 KB
　　可配置逻辑块 (CLB): 192

XCS20 -3VQ100C 芯片具有多种关键特性，使其适用于复杂逻辑设计和嵌入式应用。首先，该芯片基于 SRAM 的 FPGA 技术，支持现场可编程性，用户可以根据需求灵活配置硬件功能。
　　其次，它提供了 20,000 个逻辑门，支持高达 125 MHz 的工作频率，满足中高端性能需求。此外，该芯片配备了 64 个 I/O 引脚，支持多种 I/O 标准（如 LVTTL、LVCMOS、PCI 等），提高了与其他外围设备的兼容性。
　　内部资源包括 192 个可配置逻辑块（CLB）、1,024 个宏单元和 16 KB 的内部 SRAM，可用于实现复杂的状态机、数据缓冲和嵌入式处理器功能。该芯片还支持在线重新配置（Live Reconfiguration），方便用户在系统运行期间更新逻辑功能。
　　在功耗管理方面，XCS20 -3VQ100C 提供了低功耗模式，适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。此外，它还支持边界扫描测试（JTAG）和内置自测试（BIST）功能，提高了系统的可测试性和可靠性。

XCS20 -3VQ100C 主要用于需要中等规模逻辑集成和高速处理的工业控制系统、通信设备、汽车电子和嵌入式系统。具体应用包括但不限于：工业自动化控制模块、通信协议转换器（如 CAN、RS485 到以太网）、智能传感器控制器、数据采集系统、接口桥接器（如 USB 到 SPI/I2C 桥）、测试与测量设备、消费类电子产品中的可重构逻辑控制单元等。
　　由于其高集成度和灵活性，该芯片也常用于原型验证和小批量产品设计中，特别是在需要快速迭代硬件逻辑的设计阶段。

XC3S50-4VQ100C, XC2C256-7TQ144C, XC9572XL-10TQ100C