时间：2025/12/28 18:28:22
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61C1024AL-12TLI 是由 Alliance Semiconductor（现为 ISSI 的一部分）生产的一款高速异步静态随机存取存储器（SRAM）芯片。该芯片的容量为128K x 8位（即1024KB），采用异步设计，适用于需要高速数据访问的嵌入式系统和工业应用。61C1024AL-12TLI 采用高性能CMOS工艺制造，具有低功耗和高速访问时间的特性，是许多需要快速读写存储器的应用中的理想选择。该芯片封装为52引脚TSOP（薄型小外形封装），适用于便携式设备和空间受限的设计。
容量：128K x 8位
访问时间：12ns
封装类型：52引脚TSOP
工作电压：3.3V
温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
接口类型：异步
数据宽度：8位
最大工作频率：约83MHz（基于访问时间计算）
功耗：典型值为100mA（待机模式下低于10mA）
61C1024AL-12TLI 是一款高性能的异步SRAM芯片，具备出色的访问速度和低功耗特性。其12ns的访问时间使得它适用于对响应时间要求较高的系统，例如工业控制、通信设备和嵌入式处理器模块。该芯片的工作电压为3.3V，符合现代低电压设计趋势，同时具有宽广的温度范围（-40°C 至 +85°C），适用于工业环境下的稳定运行。
其52引脚TSOP封装不仅节省空间，还提升了散热性能，适合用于紧凑型电子设备。芯片内部采用CMOS技术，使其在保持高速性能的同时实现较低的功耗。在待机或低功耗模式下，电流消耗可降至10mA以下，非常适合需要节能设计的应用场景。
61C1024AL-12TLI 支持标准的异步SRAM接口，无需复杂的时序控制电路，易于集成到现有系统中。此外，其8位数据宽度设计适用于多种微控制器和嵌入式平台，提供灵活的内存扩展能力。
61C1024AL-12TLI 主要应用于需要高速、低功耗SRAM的场合。典型应用包括工业控制系统、通信设备（如路由器和交换机）、测试测量仪器、嵌入式处理器模块、医疗设备、便携式电子设备以及需要可靠内存扩展的微控制器系统。其TSOP封装和工业级温度范围使其特别适用于恶劣环境中的稳定运行。
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