时间：2025/12/4 15:31:47
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VLS252012HBX-R68M-1是一款由Vishay Dale生产的高电流、低损耗、表面贴装功率电感器，专为在紧凑型封装中提供卓越的直流电阻（DCR）和高饱和电流性能而设计。该器件属于IHLP（Integrated High Current Low Profile）系列，采用复合磁芯材料和先进的绕线技术，实现了在高频开关电源应用中的优异效率和热稳定性。其小型化252012公制尺寸（约2.5 mm x 2.0 mm x 1.2 mm）使其非常适合空间受限的便携式电子设备。该电感器具有屏蔽结构，可有效减少电磁干扰（EMI），提高系统EMC性能。其工作温度范围宽，通常支持-55°C至+125°C（部分型号可达+155°C），适用于严苛环境下的工业、汽车及消费类电子产品。
VLS252012HBX-R68M-1的电感值标称为0.68 μH，容差为±20%，能够在高频率下保持稳定的电感特性。其端子采用100%纯锡电镀，兼容无铅回流焊工艺，符合RoHS和REACH环保标准，并具备良好的抗湿性和耐腐蚀性。该器件广泛用于DC-DC转换器、电压调节模块（VRM）、点负载电源（POL）、LED驱动电路、移动设备电源管理单元以及FPGA和处理器的供电系统中。由于其出色的散热性能和电流处理能力，即使在高负载条件下也能维持较低的温升，从而提升整体电源系统的可靠性和寿命。
产品系列：IHLP
封装尺寸：252012（2.5 mm x 2.0 mm x 1.2 mm）
电感值：0.68 μH
电感容差：±20%
额定电流（Isat）：3.4 A（基于ΔL = -30%）
额定电流（Irms）：2.7 A（基于温升40°C）
直流电阻（DCR）：典型值37.0 mΩ，最大值40.0 mΩ
屏蔽类型：磁屏蔽（低EMI）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C（部分条件下可达+155°C）
端子涂层：100%纯锡
安装方式：表面贴装（SMD）
核心材料：复合粉末磁芯
适用焊接工艺：回流焊（符合J-STD-020）
符合标准：AEC-Q200（部分批次），RoHS，REACH
VLS252012HBX-R68M-1的核心优势在于其采用的集成磁粉芯技术和一体化绕组结构，这种设计显著降低了铜损和铁损，提升了整体能效。复合磁芯材料具备优异的频率响应特性，在数百kHz至数MHz的工作频率范围内仍能保持较高的电感稳定性和低磁芯损耗。相较于传统的铁氧体电感，该器件在相同体积下可承载更高的直流偏置电流而不发生饱和，这对于现代高密度电源设计至关重要。此外，其磁屏蔽结构有效抑制了漏磁通，减少了对邻近敏感电路的干扰，提高了PCB布局的灵活性与EMC合规性。
该电感器具备出色的热管理能力。低DCR带来的小功耗发热使其在大电流输出场景下温升控制良好，有助于延长周边元件寿命并降低系统冷却需求。其结构经过优化，确保热量均匀分布并通过底部大面积焊盘高效传导至PCB，实现良好的散热路径。机械强度方面，器件经过严格的振动、冲击和热循环测试，确保在移动或恶劣环境中仍能稳定工作。此外，其制造过程采用自动化精密绕线和激光焊接技术，保证批次间一致性与高可靠性。对于需要长期运行的工业控制、车载信息娱乐系统或通信基础设施设备而言，这些特性提供了坚实的保障。
VLS252012HBX-R68M-1广泛应用于各类需要高效、小型化功率电感的场合。典型应用场景包括便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的降压型DC-DC转换器，用于为主处理器、内存和传感器提供稳定电源。在汽车电子领域，它可用于车身控制模块、ADAS系统、车载导航和LED照明驱动电源，满足AEC-Q200对可靠性的要求。工业自动化设备中的PLC、电机驱动器和工业电源模块也常采用此类高性能电感以提升效率和功率密度。此外，在网络通信设备如路由器、交换机和基站电源中，该器件可用于中间总线转换器或POL稳压电路，支持高速数据处理所需的低噪声供电环境。其高频率适应性还使其适用于USB PD快充适配器、无线充电发射端等新兴应用领域，助力实现更小体积和更高转换效率的设计目标。
IHLP-2520BB-5A,R68M
