时间:2025/12/27 17:02:02
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VLP-03V-1-R是一款由Panasonic(松下)公司生产的光电耦合器(光耦),广泛应用于需要电气隔离的电路中。该器件由一个发光二极管(LED)和一个光电晶体管组成,封装在一个小型表面贴装器件(SMD)封装内。其主要功能是通过光信号在输入与输出之间传输电信号,同时实现电气隔离,防止噪声、电压尖峰或接地环路对系统造成干扰。VLP-03V-1-R具有高绝缘电压、低输入驱动电流和良好的温度稳定性,适用于多种工业控制、电源管理和通信设备中的信号隔离场景。该光耦的命名中,'VLP'代表松下的超小型光耦系列,'03V'表示其封装类型为超小型4引脚SMD,'1-R'通常指编带包装版本,适合自动化贴片生产。由于其紧凑的尺寸和可靠的性能,VLP-03V-1-R常用于空间受限但要求高可靠性的应用场合。
制造商:Panasonic
产品系列:VLP
元件类型:光电晶体管输出光耦
通道数:1
正向电压(VF):1.2V(典型值)
集电极-发射极电压(VCEO):50V
集电极电流(IC):50mA
电流传输比(CTR):50% ~ 600%(测试条件:IF=5mA, VCE=5V)
响应时间(上升/下降):3μs / 3μs
隔离电压:5000VRMS(1分钟,UL标准)
工作温度范围:-55°C ~ +110°C
存储温度范围:-55°C ~ +125°C
封装类型:SMD,4引脚,超小尺寸(约3.7mm x 2.8mm x 2.1mm)
VLP-03V-1-R具备优异的电气隔离性能,其最大隔离电压可达5000VRMS,符合UL、CSA、IEC等国际安全标准,确保在高压环境下仍能安全运行。该光耦采用高效率的红外LED与硅光电晶体管组合,能够在较低的输入电流(如5mA)下实现高效的信号传输,从而降低驱动电路的功耗,特别适合低功耗设计。其宽泛的工作温度范围(-55°C至+110°C)使其能在极端环境条件下稳定工作,适用于工业自动化、汽车电子和户外设备等严苛应用场景。
该器件的封装采用无铅环保材料,符合RoHS指令要求,支持回流焊工艺,便于现代SMT生产线集成。VLP-03V-1-R具有较高的电流传输比(CTR),最小值为50%,最高可达600%,这使得它在不同批次和老化过程中仍能保持良好的信号传递一致性。此外,其响应时间较短(典型值为3微秒),能够满足中速数字信号隔离的需求,如PLC输入模块、开关电源反馈控制、微控制器与执行器之间的隔离接口等。
另一个显著特点是其小型化设计,体积仅为传统DIP4光耦的一半左右,极大地节省了PCB布局空间,有助于实现电子产品的小型化和高密度集成。同时,该器件具有良好的抗振动和抗冲击能力,适合在移动设备或工业现场环境中使用。其内部结构经过优化,具有较强的抗电磁干扰(EMI)能力,能够在嘈杂的电气环境中保持信号完整性。此外,VLP-03V-1-R的老化特性稳定,长期使用后CTR衰减较小,保证了系统的长期可靠性。
VLP-03V-1-R广泛应用于各类需要信号隔离的电子系统中。在开关电源(SMPS)中,它常被用作反馈回路的隔离元件,将次级侧的电压调节信号传递到初级侧的PWM控制器,以实现稳定的输出电压控制,同时防止高压侧对低压控制电路的干扰。在工业自动化领域,该光耦可用于可编程逻辑控制器(PLC)的数字输入模块,将现场传感器信号与内部逻辑电路隔离,提高系统的抗噪能力和安全性。
在通信设备中,VLP-03V-1-R可用于隔离数据线路,防止地电位差引起的电流环路问题,保障通信稳定性。在医疗电子设备中,由于其高绝缘性能,常用于患者连接设备的信号隔离,满足医疗安全标准。此外,该器件也适用于逆变器、电机驱动器、电池管理系统(BMS)以及智能家居控制板等场合,作为微处理器与功率器件之间的隔离接口。其紧凑的尺寸和高可靠性使其成为现代嵌入式系统中理想的隔离解决方案之一。
EL2H73A, K817S, TLP-350,TLP-785GB