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C1210X471F5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/9 17:16:23 查看 阅读:3

C1210X471F5HAC7800 是一款由知名制造商生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料系列。该型号适用于表面贴装技术 (SMT) 并广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备等领域。
  其主要特点包括高可靠性和稳定的电气性能,能够在较宽的温度范围内保持较低的容量漂移。

参数

型号:C1210X471F5HAC7800
  容值:4.7μF
  额定电压:50V
  封装尺寸:1210(3.2mm x 2.5mm)
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  公差:±10%
  ESR(等效串联电阻):低
  高度:约1.2mm

特性

C1210X471F5HAC7800 使用 X7R 介质材料,具备良好的温度稳定性和抗老化性能。这种电容器具有较高的介电常数,在不同频率下表现出优异的电气特性。
  其设计符合 RoHS 标准,并能够满足严格的无铅焊接工艺要求。同时,它还支持高频应用,适用于滤波、去耦和储能等功能。
  由于采用了先进的制造工艺,这款电容器在高温和高湿环境下也具有较强的耐久性,适合长时间运行的设备使用。

应用

C1210X471F5HAC7800 常用于各种需要高稳定性和小体积电容的应用场景中,例如:
  - 消费类电子产品中的电源滤波和信号去耦
  - 工业控制设备中的储能电路
  - 通信设备中的高频滤波
  - LED 驱动器和开关电源模块
  - 医疗设备及音频处理系统

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C1210X471F5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.90253卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容470 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-