时间：2025/12/18 11:37:26
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VLF12060T-331M1R0是TDK公司生产的一款多层陶瓷片式电感器（MLCI），属于VLF系列，专为高频和高密度表面贴装应用设计。该电感器采用先进的陶瓷基板和内部电极结构，具备出色的高频特性和稳定性，适用于现代便携式电子设备中的电源管理、射频电路以及噪声抑制等场景。型号中的编码代表了其关键参数：331表示电感值为330μH（即33×10^1 = 330μH），M代表允许偏差为±20%，1R0表示额定电流为1.0A。该器件封装尺寸为1206（公制3216），符合标准贴片元件规格，便于自动化贴装和回流焊接。作为一款功率电感，VLF12060T-331M1R0在保持小体积的同时实现了较高的饱和电流和温升电流能力，适合用于DC-DC转换器的滤波与储能环节。
产品系列：VLF
封装尺寸：1206（3216）
电感值：330μH
允许偏差：±20%
额定电流：1.0A
直流电阻（DCR）：典型值约160mΩ
自谐振频率（SRF）：≥8MHz（典型值）
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
焊接方式：回流焊
热阻特性：符合JIS标准
抗磁性：无磁性材料设计，适用于高密度布局
VLF12060T-331M1R0具有优异的电流处理能力和稳定的电感性能，在大电流条件下仍能维持较低的电感衰减，表现出良好的抗饱和特性。其内部采用高导电性的银或铜作为内电极材料，并结合高性能陶瓷介质，有效降低了直流电阻（DCR），从而减少发热并提高电源效率。这种低损耗设计特别适用于电池供电设备中对能效要求较高的DC-DC降压或升压电路。
该电感器具备优良的温度稳定性，即使在高温环境下也能保持可靠的电气性能，避免因温升导致的参数漂移。此外，其结构经过优化，具备较强的机械强度和抗热冲击能力，能够在多次回流焊过程中保持完整性，确保SMT工艺的良率。
VLF系列采用了屏蔽型结构设计，显著降低了电磁干扰（EMI）的辐射水平，有助于满足电磁兼容性（EMC）标准，尤其适合应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及无线通信模块等对空间和噪声控制极为敏感的产品中。
由于其表面贴装的小型化封装，VLF12060T-331M1R0支持高密度PCB布局，节省宝贵的板上空间。同时，TDK对该系列产品实施严格的质量管控，符合RoHS和REACH环保指令要求，适用于工业级和消费类电子产品的大规模量产使用。
主要用于便携式电子设备中的电源电路，如手机、PDA、数码相机和笔记本电脑的DC-DC转换器输出滤波电感；也可用于LCD背光驱动、蓝牙/Wi-Fi模块、传感器供电单元等需要高效能量转换的场合。此外，该电感常被用作噪声抑制元件，在模拟与数字混合信号系统中隔离高频干扰，提升整体信号完整性。由于其良好的高频响应和低EMI特性，也适用于射频前端模块和无线充电接收电路中的储能与滤波功能。工业控制设备、医疗电子设备以及车载信息娱乐系统的低压电源管理部分同样可以采用该型号以实现稳定可靠的电能传输。
VLF12060T-331M1R0H
VLF12060T-331MR0
