时间：2025/6/3 10:03:47
阅读：4
VJ1206Y682KXBMR 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于村田制作所生产的 Y 系列电容器。该型号采用了先进的材料和工艺技术，具有高可靠性和稳定的电气性能。这种电容器常用于需要高频滤波、去耦和信号调节的电子设备中，其紧凑的设计使其非常适合于空间受限的应用场景。
该型号中的具体参数可以从其命名规则中解析：VJ 表示村田贴片电容器系列，1206 是尺寸代码（英寸制，表示 0.12 英寸 x 0.06 英寸），Y 表示温度特性等级（通常为 C0G 或 NP0 类型），682 表示标称容量（68pF x 10^2 = 6800pF 或 6.8nF），K 表示容差为±10%，XBM 表示可湿性侧翼封装，R 表示卷带包装。
标称容量：6.8nF
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：C0G/NP0
封装尺寸：1206 (3.2mm x 1.6mm)
工作温度范围：-55℃ to +125℃
ESR（等效串联电阻）：极低
DF（耗散因数）：0.001以下
VJ1206Y682KXBMR 的主要特性包括：
1. 温度稳定性极高，C0G（NP0）材质确保了在宽温度范围内容量变化小于±30ppm/℃。
2. 容量精度高，容差为±10%，能够满足精密电路设计需求。
3. 高额定电压（50V），适用于需要高压稳定性的应用场景。
4. 小型化设计，1206 尺寸适合现代电子设备对小型化和轻量化的要求。
5. 极低的等效串联电阻（ESR）和耗散因数（DF），保证了在高频条件下仍能保持良好的性能。
6. 可湿性侧翼封装（XBM）设计，提升了焊接可靠性和自动化装配能力。
7. 工作温度范围广（-55℃ 至 +125℃），适应各种恶劣环境下的应用需求。
VJ1206Y682KXBMR 常见的应用领域包括：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的电源管理模块和射频前端。
2. 工业设备：如工业控制板、电机驱动器中的滤波和去耦电路。
3. 通信设备：如基站、路由器中的信号处理和噪声抑制。
4. 汽车电子：如车载信息娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）中的高频滤波和电源稳压。
5. 医疗设备：如监护仪、超声设备中的信号调节和电源去耦。
6. 航空航天和国防：由于其高可靠性和温度稳定性，可用于航空航天和国防领域的关键电路中。
VJ1206Y682KXARM, VJ1206Y682KXARL
