VJ1206Y183KXBMP 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R介质材料。该型号具有高稳定性和可靠性,适合应用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。其封装尺寸为1206英寸(约3.2mm x 1.6mm),额定电压和电容值使其成为高性能电路设计的理想选择。
该电容器属于表面贴装器件(SMD),具有良好的温度特性和频率特性,能够在广泛的环境条件下保持稳定的性能。
封装:1206英寸
电容值:18pF
额定电压:50V
公差:±10%
直流偏置特性:低
ESR(等效串联电阻):极低
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
VJ1206Y183KXBMP 的主要特性包括:
1. 使用X7R介质材料,具有优秀的温度稳定性,在-55℃到+125℃的温度范围内,电容变化不超过±15%。
2. 小型化设计,适用于高密度电路板布局。
3. 高可靠性,满足多种严苛的应用场景需求。
4. 具备优良的频率响应特性,适合用于滤波、耦合和旁路等应用。
5. 符合RoHS标准,环保无铅。
6. 良好的抗机械应力能力,减少在焊接或振动条件下的失效风险。
7. 支持自动化生产流程,提高制造效率。
VJ1206Y183KXBMP 广泛应用于以下领域:
1. 消费电子产品中的电源管理模块。
2. 工业控制设备中的信号处理电路。
3. 通信设备中的射频前端和滤波器设计。
4. 音频设备中的耦合与去耦功能。
5. 汽车电子系统中的噪声抑制和滤波应用。
6. 计算机及外设中的高频干扰抑制。
这款电容器凭借其优异的电气特性和可靠性,特别适合需要在高温或恶劣环境下工作的应用。
VJ1206Y183KXBRMP
VJ1206Y183KXBTMP
GRM32CR61E183KE15