VJ1206V123MXJPW1BC 是一款表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的高容值电容器系列。该型号广泛应用于需要高频性能和稳定性的电路中,适用于电源滤波、去耦以及信号调理等场景。
此器件采用了先进的材料工艺,能够在较宽的工作温度范围内提供稳定的电容值,并且具备低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)特性。
封装:1206
电容值:0.1μF
额定电压:50V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
温度特性:X7R
直流偏压特性:良好
绝缘电阻:高
介质材料:钛酸钡基陶瓷
VJ1206V123MXJPW1BC 具有出色的频率响应和温度稳定性,适合用作高频应用中的旁路或去耦电容。其 X7R 温度特性意味着在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内,电容量变化不会超过 ±15%,从而确保了系统在极端环境下的可靠运行。
此外,由于采用 MLCC 技术,该电容器还具有较低的寄生电感和电阻,使得它在高频条件下仍能保持较高的性能。这种设计使其成为射频模块、音频放大器和通信设备的理想选择。
同时,1206 封装提供了良好的机械强度和焊接可靠性,便于自动化生产流程中的使用。
该电容器适用于多种电子设备和电路,包括但不限于:
1. 电源管理系统的输入输出滤波
2. 微处理器和其他 IC 的去耦
3. 射频模块中的匹配网络
4. 音频信号路径上的噪声抑制
5. 数据通信接口的信号完整性优化
6. 工业控制板上的高频干扰屏蔽
C1206X7R1C104K5RACTU
VJ1206V123MXJPT1BA
KPM1206X7R1C104K
GRM188R71H104KA99L