VJ0805Y821KXCAC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Y 系列,采用 C0G 介质材料。这种电容器具有高稳定性、低损耗和出色的温度特性,适用于高频电路中的滤波、耦合和旁路等应用。其尺寸为 0805 英寸标准封装,适合表面贴装技术 (SMT) 的使用场景。
该型号的 MLCC 通常被应用于对电气性能要求较高的场合,例如射频模块、通信设备以及精密仪器等。由于采用了 C0G 介质,它在广泛的温度范围内(-55°C 至 +125°C)表现出极其稳定的电容值变化特性。
电容值:82pF
额定电压:50V
公差:±10%
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
封装类型:0805
介质材料:C0G
ESR:极低
DF(耗散因数):≤0.001
VJ0805Y821KXCAC 具有以下主要特性:
1. 高稳定性:由于采用 C0G 介质,电容量随温度的变化几乎可以忽略不计。
2. 超低损耗:其耗散因数非常低,能够有效减少能量损失。
3. 小型化设计:0805 封装使其非常适合于紧凑型电路板设计。
4. 广泛的温度适用性:即使在极端温度环境下,也能保持性能稳定。
5. 表面贴装:便于自动化生产流程,提高制造效率。
6. 高可靠性:适合用于需要长期稳定工作的电路中。
该型号电容器广泛应用于以下领域:
1. 高频通信设备:如无线收发器、射频模块等。
2. 滤波电路:用作信号滤波以消除干扰或噪声。
3. 耦合与解耦:在电源电路中起到平滑电压的作用。
4. 精密仪器:例如医疗设备、测量仪表中的关键元件。
5. 工业控制:用于工业级电子设备,保证系统稳定性。
6. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑及其他便携式设备。
VJ0805Y821KXAC, GRM1555C1H820KA01D, Kemet C0805C820G5RACTU