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XCMECH-FFG1738 发布时间 时间:2025/7/21 19:14:42 查看 阅读:10

XCMECH-FFG1738 是 Xilinx 公司推出的一款基于 UltraScale+ 架构的 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Xilinx 的 Kintex UltraScale+ 系列。该型号采用先进的 16nm 工艺制造,提供了高性能与低功耗的完美结合,适用于通信、网络、测试测量设备、工业自动化以及高端消费类电子产品等多种应用。FFG1738 是该芯片的封装代码,表示其为 1738 引脚的 Flip-Chip BGA 封装。

参数

类型:FPGA
  制造商:Xilinx
  系列:Kintex UltraScale+
  工艺技术:16nm
  逻辑单元数量:根据具体型号不同而变化(例如 KU15P、KU060 等)
  封装类型:FFG1738(1738 引脚 Flip-Chip BGA)
  内存容量:包含 Block RAM、UltraRAM 和分布式 RAM
  时钟管理:内置 PLL 和 MMCM
  I/O 标准支持:支持多种 I/O 标准(如 LVDS、LVCMOS、HSTL、SSTL 等)
  最大 I/O 数量:取决于具体型号
  收发器速度:高达 32.75 Gbps(根据型号不同)
  功耗:根据应用和频率不同,动态功耗可调
  工作温度范围:商业级(0°C 至 +85°C)或工业级(-40°C 至 +100°C)
  安全功能:支持加密、认证和防篡改机制

特性

XCMECH-FFG1738(Kintex UltraScale+ FPGA)具备多项先进的技术特性,使其在高性能计算、通信和嵌入式系统中表现出色。
  首先,该系列 FPGA 基于 Xilinx 的 UltraScale+ 架构,采用 16nm FinFET 工艺,显著提升了性能并降低了功耗。与前代产品相比,逻辑密度更高,能够实现更复杂的算法和功能集成。
  其次,XCMECH-FFG1738 支持高速串行收发器,速度可达 32.75 Gbps,适用于高速通信接口,如 100G 以太网、PCIe Gen4、SRIO 和 Interlaken 等。这使得它在数据中心、通信基础设施和高速数据采集系统中具有广泛的应用潜力。
  此外,该芯片集成了丰富的存储资源,包括 Block RAM、UltraRAM 和分布式 RAM,支持大容量数据缓存和高速访问,适用于图像处理、机器学习和高速缓存应用。
  XCMECH-FFG1738 还具备强大的时钟管理功能,包含多个 PLL 和 MMCM 模块,可实现精确的时钟合成与相位控制,满足复杂系统中的时序要求。
  最后,该芯片支持多种 I/O 标准,适应不同外设接口需求,同时提供多种安全机制,如比特流加密、身份验证和防篡改保护,确保设计的安全性和完整性。

应用

XCMECH-FFG1738 主要应用于对性能、功耗和集成度有较高要求的高端电子系统中。常见应用包括:
  1. 通信基础设施:如无线基站、5G 前传/中回传设备、光纤通信模块等。
  2. 数据中心与云计算:用于加速 AI 推理、数据压缩、加密解密等任务。
  3. 工业控制与自动化:如高精度运动控制、图像识别与检测系统。
  4. 医疗影像设备:用于高速图像采集与处理、实时影像重建等。
  5. 测试与测量设备:如示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等。
  6. 航空航天与国防:用于雷达信号处理、卫星通信、电子战系统等。
  7. 汽车电子:如 ADAS 系统、自动驾驶计算平台、车载信息娱乐系统等。

替代型号

XCVU9P-FFGA2104, XCKU15P-FFVD1517, XCKU060-FFVA1156

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