时间：2025/5/26 20:37:54
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VJ0805Y273KXXAC 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 介质系列，广泛应用于消费类电子、通信设备以及工业控制领域。这种电容器具有体积小、重量轻、高频性能优良的特点，适合需要高密度组装的应用场景。
容量：27pF
额定电压：50V
容差：±20%
工作温度范围：-30℃ 至 +85℃
封装：0805
介质材料：Y5V
ESR（等效串联电阻）：低
DF（损耗因数）：低
VJ0805Y273KXXAC 具有较高的耐压能力，并且在小型化设计中表现出优异的电气性能。
1. 采用 Y5V 介质材料，能够在一定温度范围内保持稳定的电容值。
2. 封装形式为标准 0805，便于自动化生产及回流焊接。
3. 容量为 27pF，适用于高频滤波、耦合和旁路电路。
4. 额定电压高达 50V，能够满足大多数常规应用需求。
5. 温度特性符合 Y5V 标准，允许较大的容量变化以换取更高的容量密度。
6. 其结构设计使其具备良好的抗振动和抗冲击性能。
VJ0805Y273KXXAC 广泛用于各种电子产品中，特别是在高频信号处理和电源管理方面。
1. 消费类电子产品：
- 手机和其他移动设备中的射频前端模块。
- 数字电视和机顶盒中的信号滤波。
2. 工业与医疗设备：
- 数据采集系统中的信号调理。
- 医疗监测仪器中的电源去耦。
3. 通信设备：
- 基站和路由器中的高频滤波。
- 光纤通信模块中的匹配网络。
4. 计算机及外设：
- 主板上的电源去耦。
- 显卡和存储设备中的信号完整性优化。
VJ0805Y273MXXAC
VJ0805X273KXXAC
C0805C273K4PAC
KMR0805273K100NT
