时间：2025/7/10 2:41:10
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VJ0805D9R1DXBAP 是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该型号采用 X7R 温度特性材料制造，具有出色的温度稳定性和高可靠性，适合应用于工业和消费电子领域中的去耦、滤波和平滑电路等场景。
其封装尺寸为 0805 英寸标准尺寸，能够满足大多数 PCB 设计的需求，同时支持自动贴片工艺，非常适合大规模生产。
型号：VJ0805D9R1DXBAP
封装：0805
容值：9.1pF
额定电压：50V
耐压范围：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：低 ESR 特性
介电常数：X7R
尺寸（英寸）：0.08 x 0.05
端头材质：锡/铅合金
VJ0805D9R1DXBAP 的主要特性包括：
1. 使用 X7R 材料，确保在宽温度范围内具有稳定的电容值变化率，通常不超过 ±15%。
2. 高可靠性的设计使其能够在恶劣环境下长时间运行，适合工业应用。
3. 小巧的 0805 封装节省了 PCB 空间，同时也降低了寄生效应的影响。
4. 支持无铅焊接工艺，符合 RoHS 标准。
5. 可承受多次焊接热冲击，具有良好的机械强度和电气性能。
6. 它的低 ESR 特性使其非常适合高频滤波和电源去耦应用。
VJ0805D9R1DXBAP 主要用于以下应用场景：
1. 数字电路中的电源去耦，减少噪声干扰并提高系统稳定性。
2. 模拟电路中的滤波，平滑输出信号以降低纹波。
3. RF 通信设备中的匹配网络，优化阻抗以提升传输效率。
4. 工业控制设备中的信号调节和滤波模块。
5. 消费电子产品如智能手机、平板电脑等的高频电路部分。
VJ0805D9R1HXAAJ, GRM155C80J9R1K01D, C0805C9P1K5RAC780
