时间：2025/5/29 18:18:46
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VJ0805D9R1BXAAC是一款表面贴装型片式多层陶瓷电容器(MLCC)，属于村田制作所的GRM系列。该型号采用X7R介质材料，具有优良的温度稳定性和高可靠性，适用于各种消费电子、通信设备和工业应用中的去耦、滤波和信号调节等功能。
此型号的尺寸为0805英寸标准封装（约2.0mm x 1.25mm），具有较高的容值精度和低ESR特性，适合需要高频性能稳定的电路设计。
型号：VJ0805D9R1BXAAC
电容量：9.1pF
额定电压：50V
封装：0805
介质材料：X7R
耐压：50V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
VJ0805D9R1BXAAC采用X7R介质材料，能够在宽温度范围内保持相对稳定的电容量变化，温度系数通常在±15%以内。
其小型化的0805封装使其非常适合空间受限的应用场景，同时具备较高的机械强度和抗振能力。
由于采用了高品质陶瓷材料，这款电容器表现出极低的损耗角正切值（tanδ），有助于提升电路的整体效率。
此外，该型号具有优异的频率响应特性，在高频条件下依然能够维持较低的等效串联电阻（ESR）。
VJ0805D9R1BXAAC广泛应用于各类电子产品中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源管理模块。
2. 通信设备：用于射频前端滤波、匹配网络及信号调理。
3. 工业控制：在可编程逻辑控制器（PLC）、伺服驱动器及其他工业设备中的电源滤波与去耦。
4. 汽车电子：适用于车载信息娱乐系统、导航设备以及其他对可靠性和环境适应性要求较高的场合。
5. 医疗设备：如监护仪、超声设备等精密仪器中的高频信号处理部分。
VJ0805D9R1CXAAC
VJ0805D9R1KXAAC
