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PBSS304NZ,135 发布时间 时间:2025/9/14 20:09:35 查看 阅读:3

PBSS304NZ,135 是由 NXP Semiconductors(恩智浦半导体)推出的一款双极性晶体管(NPN晶体管),专为中功率开关和放大应用而设计。该晶体管采用了先进的高频和高增益设计,具备良好的热稳定性和电流承载能力,适用于多种电源管理和信号放大场合。该器件采用SOT223封装形式,适用于表面贴装工艺,具有良好的散热性能。

参数

类型:NPN晶体管
  最大集电极-发射极电压(VCEO):40 V
  最大集电极电流(IC):1 A
  最大耗散功率(PD):1 W
  增益带宽积(fT):100 MHz
  电流增益(hFE):110 ~ 800(根据工作条件不同)
  封装类型:SOT223

特性

PBSS304NZ,135 的主要特性包括高电流增益(hFE),这使得它在低输入信号下也能实现高效的电流放大,适用于多种低噪声放大器和开关电路。该晶体管具有较高的频率响应(fT = 100 MHz),适合用于中高频放大电路。SOT223封装不仅提供了良好的热管理性能,还使其适用于自动化装配和紧凑型电路设计。
  此外,PBSS304NZ,135 的最大集电极-发射极电压为40V,最大集电极电流为1A,能够满足中等功率级别的应用需求。该器件的高可靠性设计使其适用于工业控制、通信设备、电源转换系统等要求较高的环境。其热稳定性好,可以在较宽的温度范围内稳定工作,适合在-55°C至+150°C的结温范围内运行。
  由于其优异的性能和封装形式,PBSS304NZ,135 常被用于需要较高电流驱动能力的场景,如继电器驱动、LED照明控制、电机控制、传感器接口电路等。

应用

PBSS304NZ,135 主要应用于以下领域:中等功率开关电路、模拟和数字放大器、继电器和LED驱动器、电机控制电路、传感器接口电路、电源管理模块以及工业自动化控制系统等。由于其SOT223封装的高散热性能,它也广泛用于需要紧凑布局和高可靠性的消费电子和汽车电子应用。

替代型号

MMBT3904, 2N3904, BCX70N

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PBSS304NZ,135参数

  • 特色产品NXP - I2C Interface
  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭晶体管(BJT) - 单路
  • 系列-
  • 晶体管类型NPN
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)5.2A
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)60V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)280mV @ 260mA,5.2A
  • 电流 - 集电极截止(最大)-
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)250 @ 2A,2V
  • 功率 - 最大2W
  • 频率 - 转换130MHz
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-261-4,TO-261AA
  • 供应商设备封装SC-73
  • 包装Digi-Reel®
  • 其它名称568-7277-6