器件类型：整流桥
　　配置：单相全波整流桥
　　最大重复反向电压（VRRM）：600V
　　最大有效值正向电流（IF(RMS)）：5.0A
　　峰值浪涌电流（IFSM）：200A
　　最大正向压降（VF）：1.1V（在IF = 5A时）
　　最大反向漏电流（IR）：5uA（在VR = 600V时）
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装/外壳：SBL（Surface Mount Bridge Low-profile）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：4
　　是否符合RoHS：是

60P5.0-JMCS-G-B-TF整流桥的核心特性之一是其高电压承受能力和稳定的电流输出性能。该器件的最大重复反向电压达到600V，意味着它可以安全地用于标准市电整流场合，例如220V或110V交流输入的电源系统中，能有效防止在反向偏置条件下发生击穿现象。这一高耐压能力结合高达5.0A的有效值正向电流承载能力，使该整流桥适用于中等功率级别的电源设计，如开关电源（SMPS）、适配器、LED驱动电源以及家电控制板等应用场景。
　　另一个关键特性是其低正向压降表现，在额定电流5A下典型值仅为1.1V，这显著降低了导通损耗，提高了整体电源效率，并减少了热量积聚，从而提升了系统的可靠性和寿命。此外，该器件具备高达200A的峰值浪涌电流承受能力，能够应对上电瞬间因滤波电容充电引起的电流冲击，避免器件损坏，增强了系统在实际使用中的鲁棒性。
　　该整流桥采用SBL表面贴装封装，外形扁平且体积小巧，有利于节省PCB布局空间并提升组装自动化程度。与传统的通孔封装相比，SMD封装更适合回流焊工艺，提高了生产效率和焊接一致性。同时，该器件的工作结温范围宽达-55°C至+150°C，表明其可在极端高低温环境中正常运行，适用于工业级甚至部分严苛环境下的应用需求。其低热阻设计也有助于热量从芯片传导至PCB，进一步增强散热能力。此外，产品符合RoHS标准，不含铅和其他有害物质，支持绿色环保制造流程。综合来看，60P5.0-JMCS-G-B-TF在电气性能、机械结构和环境适应性方面均表现出色，是一款高性能、高可靠性的表面贴装整流解决方案。

60P5.0-JMCS-G-B-TF整流桥广泛应用于各类需要将交流电转换为直流电的电源电路中。常见用途包括开关模式电源（SMPS），尤其是在台式电脑、服务器、网络设备和工业控制器中的AC-DC转换模块。由于其5A的额定电流和600V的反向耐压能力，它也适用于通用电源适配器，如打印机、显示器、路由器等外设设备的内置整流单元。此外，在LED照明系统中，该器件可用于前端整流部分，配合后续的恒流驱动电路实现高效稳定的照明输出。
　　在家用电器领域，该整流桥可被集成于洗衣机、微波炉、空调控制板等产品的辅助电源设计中，提供稳定可靠的直流供电。在工业自动化系统中，如PLC模块、传感器供电单元和电机驱动控制器中，60P5.0-JMCS-G-B-TF也能发挥重要作用，确保在复杂电磁环境和宽温条件下持续稳定工作。由于其表面贴装特性，特别适合高度自动化的SMT生产线，有助于降低制造成本并提高产品一致性。此外，该器件还可用于电池充电器、UPS不间断电源以及医疗设备中的低压电源模块，只要输入交流电压不超过600V RMS且负载电流在额定范围内，均可作为首选整流元件使用。其高浪涌电流承受能力也使其适用于频繁启停或存在大容性负载的系统中，有效保护后级电路免受启动冲击的影响。

GBJ2506, KBJ506G, MB6S, ABS210-M, D3SB60