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VJ0805D470MLPAC 发布时间 时间:2025/7/3 22:00:18 查看 阅读:6

VJ0805D470MLPAC 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于GRM系列。该型号的电容器采用贴片式封装,适合表面贴装技术(SMT),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其设计旨在提供高可靠性和稳定的电气性能,同时具有小体积和轻量化的特点,非常适合对空间要求严格的电路设计。
  该型号中的具体含义如下:VJ表示基材特性为X7R温度特性;0805表示尺寸代码,对应0805英寸封装(约2.0mm x 1.25mm);D表示容值精度为±10%;470表示标称容量为47pF;MLPA表示直流电压等级为50V;C表示终端材料为镀锡。

参数

封装:0805
  标称容量:47pF
  容值精度:±10%
  额定电压:50V
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  温度特性:X7R
  绝缘电阻:1000MΩ以上(典型值)
  ESR:低
  频率特性:优异

特性

VJ0805D470MLPAC 具有以下特点:
  1. 温度特性为X7R,意味着在-55°C到+125°C的工作温度范围内,其容量变化不超过±15%,能够确保在宽温环境下稳定运行。
  2. 高可靠性设计,适合长时间工作的应用场景。
  3. 小型化设计,符合现代电子设备对紧凑型元器件的需求。
  4. 良好的高频特性,适用于滤波、耦合和旁路等高频应用。
  5. 使用环保材料制造,符合RoHS标准,适合绿色电子产品设计。
  6. 终端材料为镀锡,具备良好的焊接性能和抗氧化能力。

应用

VJ0805D470MLPAC 的典型应用场景包括:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、电视等中的电源滤波和信号耦合。
  2. 通信设备中用于射频前端模块的滤波和去耦。
  3. 工业控制领域中的噪声抑制和电源稳定性提升。
  4. 汽车电子系统中的信号处理和电源管理。
  5. 医疗设备中的信号调理和滤波功能。
  由于其小型化和高可靠性,该电容器特别适合需要高密度集成和高性能表现的场景。

替代型号

VJ0805X470MLPCA, GRM188R71C470KE15#L

VJ0805D470MLPAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容47 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-