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VJ0805D3R9DXCAP 发布时间 时间:2025/6/12 6:50:28 查看 阅读:10

VJ0805D3R9DXCAP 是一种表面贴装陶瓷电容器,属于 Johanson Dielectrics 生产的 VJ 系列多层陶瓷电容器 (MLCC)。该型号采用 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高容值稳定性。它适用于各种高频滤波、去耦和信号耦合应用,尤其适合在需要紧凑型设计和高可靠性的电子设备中使用。
  VJ 系列电容器以其低 ESR(等效串联电阻)和低 ESL(等效串联电感)特性著称,这使其非常适合高频电路中的噪声抑制和电源滤波。此外,该系列支持多种尺寸和容值选择,为设计工程师提供了极大的灵活性。

参数

封装:0805
  电容量:3.9pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(典型值):<10mΩ
  ESL(典型值):<0.5nH

特性

VJ0805D3R9DXCAP 采用了先进的多层陶瓷制造工艺,具备以下特点:
  1. 温度稳定性好:X7R 材料确保了其在 -55℃ 到 +125℃ 的宽温范围内具有优异的电容变化率,通常不超过 ±15%。
  2. 小型化设计:0805 封装使该电容器非常适用于空间受限的应用场景。
  3. 高可靠性:通过严格的生产测试流程,保证其在长时间使用中的稳定性。
  4. 低损耗:其低 ESR 和低 ESL 特性使其能够有效减少高频下的能量损失。
  5. 宽容值范围:Johanson Dielectrics 提供多种容值选项,以满足不同的电路需求。

应用

该电容器广泛应用于以下领域:
  1. 高频滤波:用于 RF(射频)电路中对高频信号进行滤波和隔离。
  2. 去耦:在电源线路中提供稳定的直流供电并减少噪声干扰。
  3. 信号耦合:用于音频和通信设备中的信号传递。
  4. 医疗设备:如便携式医疗仪器,需要小体积和高稳定性的组件。
  5. 工业自动化:在工业控制模块中用作信号处理和电源管理。
  6. 消费类电子产品:包括智能手机、平板电脑和其他便携式设备。

替代型号

VJ0805D3R9BXCAP, VJ0805D3R9CYCAP

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VJ0805D3R9DXCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.9 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-