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VJ0805D3R6BXAAP 发布时间 时间:2025/6/9 10:48:01 查看 阅读:5

VJ0805D3R6BXAAP 是一款表面贴装型的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该系列以高可靠性和稳定性著称,适用于工业级和商业级电子设备中对高频性能和低 ESR 要求较高的应用。此型号具有 0805 封装尺寸,额定电压为 6.3V,并且容量为 3.6nF(标称值)。其广泛应用于滤波、耦合、旁路以及信号处理等场景。

参数

封装:0805
  容量:3.6nF
  额定电压:6.3V
  公差:±20%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR(最大值):根据频率而变化,典型值在 mΩ 级别
  耐潮湿等级:1 级
  寿命测试条件:满足 MIL-STD-202 方法 108 条件 A

特性

VJ0805D3R6BXAAP 的主要特点是采用 X7R 温度补偿介质,这种材料能够在宽广的工作温度范围内提供稳定的电容值变化率(通常小于 ±15%)。此外,它还具备良好的高频性能和较低的等效串联电阻(ESR),使得该电容器非常适合高频电路中的去耦和滤波。
  该型号使用的是镍钯金端电极,能够兼容无铅焊接工艺,并且支持回流焊和波峰焊等多种安装方式。同时,由于采用了多层陶瓷结构设计,因此它的体积小巧但电气性能优异,非常适合现代小型化电子产品的需求。

应用

VJ0805D3R6BXAAP 主要应用于需要稳定性和高频性能的场景,例如:
  1. 电源管理模块中的输入输出滤波
  2. RF 和无线通信系统中的信号调节
  3. 音频放大器中的耦合与旁路
  4. 微处理器和其他数字电路的电源去耦
  5. 工业控制设备中的抗干扰保护
  6. 医疗设备及汽车电子系统中的精密信号处理

替代型号

VJ0805D3R6BBPAAP,VJ0805D3R6CBNPAAP

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VJ0805D3R6BXAAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.6 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-