时间：2025/5/31 2:03:51
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VJ0805D3R3CLPAP是一款表面贴装的多层陶瓷电容器（MLCC），属于C0G/NP0介质类型，具有高稳定性和低ESR特性。这种电容器适用于需要高频率稳定性和温度补偿的电路设计。它广泛应用于滤波、耦合、旁路和振荡等场景，特别适合对容值稳定性要求较高的应用环境。
该型号采用片式结构设计，符合RoHS标准，具备优良的耐焊性及可靠性。
封装：0805
介质材料：C0G/NP0
标称容量：3.3pF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸（长x宽）：2.0mm x 1.25mm
1. 高频性能优异：由于使用了C0G介质，这款电容器在高频条件下仍能保持稳定的容值。
2. 温度稳定性好：C0G介质确保其在全温度范围内（-55℃至+125℃）具有30ppm/℃。
3. 小型化设计：0805封装使其非常适合空间受限的应用场合。
4. 耐焊接热冲击能力强：通过特殊工艺处理，能够承受标准回流焊工艺中的高温。
5. 环保合规：产品符合RoHS标准，满足绿色环保要求。
1. 滤波电路：用于射频前端滤波或电源输出端的噪声抑制。
2. 耦合与解耦：在模拟信号传输中作为级间耦合电容或者为IC供电提供高频去耦功能。
3. 振荡器：作为石英晶体振荡器中的负载电容，确保精确的振荡频率。
4. 射频模块：适用于无线通信设备中的匹配网络以及天线调谐电路。
5. 数据转换电路：用作ADC/DAC输入端的抗混叠滤波元件，保证信号完整性。
VJ0805C3R3CLPAP
VJ0805D3R3CZPA
VJ0805D3R3CLPAD
