HGC0402G06R8C500NTEJ 是一款表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高耐压、低ESR系列。该电容器采用X7R介质材料,具有稳定的电气性能和温度特性,适用于多种工业及消费电子应用领域。
其封装尺寸为0402英寸(1.0mm x 0.5mm),适合小型化和高密度组装需求,同时提供优良的频率特性和稳定性。
型号:HGC0402G06R8C500NTEJ
封装:0402英寸
电容量:6.8pF
额定电压:50V
公差:±5%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
ESR:≤0.03Ω(典型值)
外形:矩形
封装类型:表面贴装
HGC0402G06R8C500NTEJ 的主要特性包括:
1. 高稳定性的X7R介质材料,能够在宽温度范围内保持电容值的稳定性。
2. 小巧的0402封装尺寸,适合高密度PCB设计。
3. 低等效串联电阻(ESR),有助于提高高频下的性能。
4. ±5%的电容公差,确保精确的应用表现。
5. 支持自动化装配工艺,提高生产效率。
6. 工作温度范围广,适用于恶劣环境下的电路设计。
该型号的电容器广泛应用于以下领域:
1. 滤波电路中,用于去除电源或信号中的高频噪声。
2. 耦合与去耦应用,例如在射频模块中作为信号耦合元件。
3. 开关电源和DC-DC转换器中的旁路电容。
4. 高频通信设备中的谐振回路。
5. 各种消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
6. 工业控制和汽车电子系统中的信号调理电路。
HGC0402G06R8C500NTAJ
HGC0402G06R8C500NTBJ
HGC0402G06R8C500NTCJ