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VJ0805D3R0DXCAP 发布时间 时间:2025/5/28 19:34:40 查看 阅读:12

VJ0805D3R0DXCAP 是一款由村田制作所(Murata)生产的片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于GRM系列。该型号采用X7R介质材料,具有优良的温度特性和高可靠性,适用于各种消费电子、通信设备及工业应用中的耦合、旁路和滤波场景。
  此电容器的外形尺寸为0805英寸标准封装(约2.0mm x 1.25mm),适合表面贴装技术(SMT)。其设计旨在满足高频电路对小型化和高性能的需求。

参数

容量:3.3pF
  额定电压:50V
  公差:±0.5pF
  介质材料:X7R
  封装:0805
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm
  高度:最大0.95mm

特性

VJ0805D3R0DXCAP 具有以下特点:
  1. 温度稳定性强:X7R介质确保在-55°C至+125°C范围内,容量变化不超过±15%。
  2. 高可靠性:通过严格的制造工艺控制,保证了长期使用的稳定性能。
  3. 小型化设计:0805封装符合现代电子产品对空间节省的要求。
  4. 低ESL/ESR特性:优化设计使得其在高频条件下仍能保持优异的表现。
  5. 耐焊性良好:经过特殊处理以增强焊接过程中的热冲击承受能力。

应用

该型号电容器广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源管理模块。
  2. 通信设备:包括基站、路由器以及交换机等高频信号处理部分。
  3. 工业自动化系统:用于电机驱动器、PLC控制器等需要稳定滤波的地方。
  4. 汽车电子:适用于车内娱乐系统、导航设备以及其他车载电子组件。
  5. 医疗仪器:例如监护仪、超声波设备等对信号完整性要求较高的场合。

替代型号

VJ0805D3R0HXACAP
  VJ0805P3R0CXAEPCAP
  CC0805X7R1A330J500T
  GRM188R60J3R0L

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VJ0805D3R0DXCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-