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VJ0805D330KXBAJ 发布时间 时间:2025/5/21 20:57:20 查看 阅读:17

VJ0805D330KXBAJ 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该型号主要设计用于表面贴装技术 (SMT) 应用,具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种消费电子、工业控制和通信设备中。
  这种电容器采用 X7R 介质材料,具备出色的温度稳定性和低阻抗特性,非常适合高频电路和滤波应用。此外,其紧凑的外形尺寸使其成为需要高密度布线和小型化设计的理想选择。

参数

封装:0805
  容量:33pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  直流偏压特性:符合标准
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  ESR(等效串联电阻):<100mΩ
  高度:约0.6mm
  长度:约2.0mm
  宽度:约1.25mm

特性

VJ0805D330KXBAJ 的主要特性包括:
  1. 温度稳定性:X7R 介质确保在 -55℃ 至 +125℃ 范围内容量变化不超过 ±15%,提供良好的温度补偿功能。
  2. 高可靠性:通过严格的筛选和测试流程,保证在恶劣环境下的长期使用。
  3. 小型化设计:0805 封装节省空间,适用于高密度 PCB 设计。
  4. 低 ESR 和 ESL:有助于减少信号失真,提高电源和信号完整性。
  5. 宽容性:适用于自动贴装工艺,支持回流焊接。

应用

该型号的典型应用领域包括:
  1. 滤波器电路:作为高频滤波元件,去除电源或信号中的噪声。
  2. 耦合与去耦:在电源和信号线路中提供稳定的耦合或去耦功能。
  3. 匹配网络:用于射频 (RF) 和微波电路中的阻抗匹配。
  4. 时钟电路:为振荡器和其他精密电路提供稳定的负载电容。
  5. 数据通信设备:如路由器、交换机等中用作信号调理组件。
  6. 消费电子产品:包括智能手机、平板电脑和家用电器中的各种电路板。

替代型号

VJ0805X330K100BC, Kemet C0805C330K4RACTU, TDK C3216X7R1E330J160AA

VJ0805D330KXBAJ参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容33 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-