制造商：TE Connectivity
　　系列：75915
　　连接器类型：板对板连接器
　　针数：80
　　间距：0.4 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　方向：直角
　　堆叠高度：可根据具体配置调整
　　接触电阻：最大20 mΩ
　　绝缘电阻：最小100 MΩ
　　耐电压：500 VAC RMS
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　材料外壳：热塑性材料
　　触点材料：铜合金
　　触点镀层：金（Au）镀层
　　屏蔽：无
　　极化：有
　　锁扣机制：有

75915-810HLF连接器具备卓越的电气性能和机械稳定性，能够在紧凑的空间内提供高密度的互连解决方案。其0.4毫米的细间距设计使得在有限的PCB面积上实现80个引脚的连接成为可能，满足现代电子产品小型化和高集成度的需求。
　　该连接器采用高质量的铜合金触点，并在其表面镀有金层，有效降低了接触电阻，提高了导电性能，并增强了抗腐蚀能力，从而确保长期使用中的信号完整性。金镀层还能减少插拔过程中的磨损，提升连接器的耐用性和寿命。
　　表面贴装（SMT）设计使其能够兼容自动化贴片工艺，提高生产效率并减少人为焊接错误。回流焊端接方式保证了焊点的均匀性和可靠性，有助于提升整体产品的良品率。
　　连接器的直角设计优化了空间布局，特别适用于垂直堆叠的电路板结构，节省横向空间。其内置的极化键槽可防止误插，提高装配准确性。同时，配备的锁扣机制可在振动或移动环境中牢固固定配对接头，避免意外断开。
　　工作温度范围宽达-40°C至+85°C，使其适用于多种恶劣环境，包括工业现场和户外设备。绝缘材料具有良好的耐热性和阻燃性（通常为UL94-V0等级），提升了安全性能。虽然该型号不带屏蔽功能，但在非高频或低电磁干扰环境下仍能保持稳定信号传输。

75915-810HLF连接器广泛应用于需要高密度、小尺寸板对板连接的各类电子系统中。常见于便携式消费电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，这些设备对内部空间利用效率要求极高，且需保证组件之间的稳定通信。
　　在工业控制领域，该连接器可用于PLC模块、人机界面（HMI）设备和传感器接口板之间的小间距互连，支持多通道数据与电源传输。
　　医疗电子设备中，例如便携式监护仪或多参数检测仪器，也常采用此类连接器以实现模块化设计，便于维护和升级。
　　此外，在通信设备如路由器、交换机的子板连接中，75915-810HLF可用于主板与扩展卡之间的高速信号互联，尽管其未带屏蔽，但在适当布线条件下仍能满足一定速率的数据传输需求。
　　由于其可靠的机械结构和环境适应性，该连接器也被用于测试与测量仪器、嵌入式计算平台以及航空航天电子模块中，作为关键的互连部件。

75915-810H