您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > VJ0805D300KXCAP

VJ0805D300KXCAP 发布时间 时间:2025/6/23 21:32:18 查看 阅读:2

VJ0805D300KXCAP 是一种贴片式陶瓷电容器,属于 VJ 系列。该型号采用多层陶瓷技术(MLCC),具有高可靠性和稳定性,适合在高频电路和电源滤波中使用。其小型化设计使其非常适合用于现代电子设备中的空间受限场景。

参数

封装:0805
  容量:30pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:C0G/NP0
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:陶瓷
  尺寸(长x宽x高):2.0mm x 1.25mm x 1.25mm

特性

VJ0805D300KXCAP 具有以下主要特点:
  1. 高稳定性和低温度漂移,适用于对精度要求较高的应用场景。
  2. C0G 温度特性确保其在不同温度下保持稳定的电容值。
  3. 小型化封装使其易于集成到紧凑型 PCB 设计中。
  4. 高品质因数(Q 值)和低等效串联电阻(ESR),适合高频应用。
  5. 符合 RoHS 标准,环保无铅。
  6. 能够承受一定的机械冲击和振动,提高了整体可靠性。

应用

该电容器广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  1. 滤波电路:用于去除信号中的噪声或干扰。
  2. 耦合与去耦:在电源输入端进行去耦以减少纹波电压。
  3. 高频振荡器:作为谐振元件,提供精确的频率控制。
  4. 射频模块:用于匹配网络和滤波。
  5. 工业控制设备:为敏感电路提供稳定的电容值支持。
  6. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的高频信号处理部分。

替代型号

VJ0805C300KXCAP
  VJ0805B300KXCAP
  GRM155C80J300KA01D

VJ0805D300KXCAP推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

VJ0805D300KXCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容30 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-