时间：2025/7/2 15:44:00
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HMK107BJ333MA-T是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料系列，具有出色的稳定性和可靠性。该型号适用于高频滤波、耦合和去耦等应用场景，适合表面贴装技术（SMT）使用，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
该电容器采用先进的制造工艺，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能，同时具备较高的耐电压特性和低ESL（等效串联电感）。其紧凑的设计使其非常适合高密度电路板布局。
容量：33pF
额定电压：50V
容许误差：±5%
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装尺寸：0402英寸
介质材料：X7R
耐湿性等级：符合IEC 60068-2-6标准
DC偏压特性：优异
ESR（等效串联电阻）：极低
绝缘电阻：高
1. HMK107BJ333MA-T采用X7R介质材料，能够在宽温度范围内提供稳定的电容值变化，温度系数为±15%。
2. 具备较低的ESL和ESR特性，能够有效减少高频信号传输中的损耗。
3. 产品符合RoHS环保标准，适合无铅焊接工艺。
4. 良好的耐焊能力和抗机械冲击能力，确保在恶劣环境下依然可靠运行。
5. 紧凑型设计使其适合小型化和轻量化应用需求。
6. 高品质的制造工艺确保了产品的长期稳定性和一致性。
HMK107BJ333MA-T适用于多种电子设备中，特别是在需要高频性能和高稳定性的场合：
1. 消费电子产品中的电源管理模块。
2. 无线通信设备中的射频电路和滤波器。
3. 工业自动化控制中的信号处理电路。
4. 音频设备中的耦合和旁路应用。
5. 计算机及外设中的噪声抑制和去耦功能。
6. 医疗电子设备中的精密测量电路。
HMK107BJ333MA-TK, HMK107BJ333MA-R
