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VJ0805D110KXCAP 发布时间 时间:2025/6/28 12:57:34 查看 阅读:4

VJ0805D110KXCAP 是一款片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 温度特性材料制造。这种电容器具有优良的频率特性和温度稳定性,适用于高频电路中的旁路、耦合和滤波等应用。
  其外形尺寸为 0805 英寸封装(约 2.0mm x 1.25mm),符合行业标准封装要求,并且支持表面贴装技术 (SMT) 安装。

参数

型号:VJ0805D110KXCAP
  容值:1.1nF
  额定电压:50V
  封装:0805英寸
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

VJ0805D110KXCAP 属于 MLCC 类型的电容器,具有以下特点:
  1. 稳定性高:采用 X7R 材料,保证了在宽温范围内具有较小的容量变化。
  2. 高可靠性:通过严格的工艺控制和质量检测流程,确保产品的长期稳定性和可靠性。
  3. 小型化设计:使用 0805 封装形式,适合紧凑型电路板设计。
  4. 耐高频性能:由于低 ESR 和 ESL 特性,使其能够有效应用于高频信号处理场景。
  5. 符合 RoHS 标准:环保无铅设计,满足现代电子产品的绿色生产需求。

应用

这款电容器广泛用于消费类电子产品、通信设备及工业控制领域中,具体包括:
  1. 滤波电路:可作为电源输入端或输出端的滤波元件,以减少电磁干扰。
  2. 耦合与解耦:在音频放大器和其他模拟电路中,用作信号耦合和电源去耦。
  3. 时钟电路:在振荡器或时钟生成模块中提供稳定的负载电容。
  4. 射频前端:适用于无线通信系统中的匹配网络和滤波功能。
  5. 数据转换电路:在 ADC/DAC 电路中起到抗混叠和重建滤波的作用。

替代型号

VJ0805P110KXCAP
  VJ0805B110KXCAP
  GRM1555C1H110KA01D

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VJ0805D110KXCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容11 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-