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VJ0805D110KLCAP 发布时间 时间:2025/6/26 9:19:48 查看 阅读:8

VJ0805D110KLCAP 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装尺寸的器件,广泛用于电子电路中的滤波、耦合和去耦等功能。该型号具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)特性,适用于各种消费类电子产品、通信设备及工业应用。

参数

封装:0805
  容量:1.1nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度系数:C0G (NP0)
  直流偏压特性:低影响
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

VJ0805D110KLCAP 具备以下特点:
  1. 使用 C0G 温度补偿介质,确保在宽温度范围内具有极高的容量稳定性。
  2. 小巧的 0805 封装使其适合高密度组装需求。
  3. 低 ESR 和 ESL 特性,优化高频性能表现。
  4. 符合 RoHS 标准,支持无铅焊接工艺。
  5. 提供可靠的电气性能,适用于电源管理、信号处理及其他精密电路应用。

应用

该型号的电容器适用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑和电视。
  2. 工业控制设备中的电源滤波和信号调节。
  3. 通信设备中用于射频前端和其他高频电路。
  4. 计算机及其外设中的去耦和旁路功能。
  5. 医疗设备和其他对稳定性要求较高的应用场景。

替代型号

VJ0805C110K16ACAP
  Kemet C0805C110J5GACTU
  Taiyo Yuden GRM155C80J110KA01D

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VJ0805D110KLCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容11 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-