RP2404GQW 是一款由 ROHM(罗姆)半导体公司推出的 N 沟道功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),适用于需要高效率和高性能的电源管理应用。该器件采用了先进的沟槽工艺,能够提供较低的导通电阻(RDS(on))和优异的热性能,适合用于 DC-DC 转换器、负载开关、电池管理系统以及其他功率控制电路。
类型:N 沟道 MOSFET
漏源电压(VDS):30V
栅源电压(VGS):±20V
连续漏极电流(ID):4.1A
导通电阻(RDS(on)):最大 24mΩ(@VGS=10V)
工作温度范围:-55°C 至 150°C
封装形式:TSMT(热增强型表面贴装)
功率耗散(PD):2.5W
输入电容(Ciss):约 850pF(@VDS=15V)
RP2404GQW 具备多项卓越的电气和热性能。其低导通电阻(RDS(on))确保了在高电流工作条件下最小的功率损耗,从而提高了系统的整体效率。该 MOSFET 采用了先进的沟槽结构技术,使导通电阻与品质因数(FOM,RDS(on)*Qg)达到了良好的平衡,有助于实现快速开关操作并降低开关损耗。
此外,RP2404GQW 封装设计具有良好的热管理能力,能够在高负载条件下维持稳定的工作温度,从而提升器件的可靠性和寿命。这种封装形式也支持自动化表面贴装工艺,便于在 PCB 上进行高效组装。
该器件还具备较高的栅极电压容限(±20V),增强了在复杂电源环境中的稳定性和抗干扰能力。同时,其工作温度范围广泛(-55°C 至 150°C),适合在各种工业和汽车应用中使用。
RP2404GQW 通常应用于需要高效功率控制的电子设备中。常见的应用包括 DC-DC 转换器、同步整流器、负载开关、电机控制、电池管理系统(BMS)、电源管理模块以及各种工业自动化和汽车电子系统。其低导通电阻和高电流能力使其成为高效率电源设计的理想选择。
Si2302DS, AO3400A, IRLL2703PBF