时间：2025/7/12 18:27:18
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VJ0603Y561MXAAP 是一种表面贴装技术 (SMT) 的片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名厂商如 KEMET 或其他类似供应商提供。这种型号属于 Y5V 介质系列，具有高容量和小巧的尺寸，适用于多种电子设备中的去耦、滤波和储能应用。其小尺寸为 0603 英寸标准封装（约 1.6x0.8mm），适合紧凑型设计。
该电容器在高温和高电压下表现出一定的容值变化特性，因此通常用于对容值稳定性要求不高的场合。
封装：0603
介质类型：Y5V
额定电压：50V
标称容量：0.56μF
容差：+20%/-80%
工作温度范围：-30℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：高
VJ0603Y561MXAAP 使用 Y5V 陶瓷介质，这种介质以高介电常数著称，能够在较小的体积内实现较大的电容值。
然而，Y5V 材料对温度和直流偏置非常敏感，这会导致电容值随温度变化和施加电压而显著下降。因此，在设计中需要考虑这些因素，并根据实际需求选择是否合适。
此外，0603 封装使其成为小型化和高密度电路的理想选择，特别是在消费类电子产品、通信设备和电源管理模块中应用广泛。
VJ0603Y561MXAAP 常用于以下领域：
1. 电源电路中的去耦电容，用以减少电源噪声。
2. 滤波器设计，例如音频或射频信号的平滑处理。
3. 能量存储功能，如定时电路或简单的充放电回路。
4. 在成本敏感的应用中替代更高稳定性的电容器，例如玩具、家用电器和低成本消费类产品。
需要注意的是，由于 Y5V 介质的容值漂移特性，不适合用于精密滤波或需要高稳定性的场景。
C0603Y5V5R610K, GRM1555Y1H561KA01D, KPM_Y5V_0603_0.56uF_50V
