FDD019SL 是一款由 Fairchild Semiconductor(安森美半导体)生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于电源管理和功率转换领域。该器件具有低导通电阻、高效率和良好的热稳定性,适用于开关电源(SMPS)、DC-DC 转换器、负载开关和电机控制等场景。
类型:N 沟道 MOSFET
漏源电压(VDS):20V
栅源电压(VGS):±12V
连续漏极电流(ID):6A
导通电阻(RDS(on)):22mΩ(典型值)
功耗(PD):2W
工作温度范围:-55°C 至 150°C
封装类型:DFN3x3
FDD019SL 具备多项优异特性,适用于高效率功率转换系统。首先,其低导通电阻(RDS(on))仅为 22mΩ,可显著降低导通损耗,提高系统效率。该器件的漏源电压(VDS)为 20V,栅源电压(VGS)为 ±12V,适用于低压功率应用,如同步整流和负载开关。
其次,FDD019SL 采用 DFN3x3 封装,具有良好的热性能和空间利用率,适合紧凑型 PCB 设计。其封装形式也支持高密度布局,适用于便携式设备和小型电源模块。
最后,FDD019SL 具有良好的抗雪崩能力和热稳定性,确保在高负载和频繁开关操作下的可靠运行。其工作温度范围为 -55°C 至 150°C,适用于各种工业环境。
FDD019SL 广泛应用于多个电力电子领域。在开关电源(SMPS)中,该器件用于同步整流电路,提高转换效率并降低损耗。在 DC-DC 转换器中,FDD019SL 作为主开关元件,实现高效的电压转换,适用于便携式设备、车载电子系统和工业控制系统。
此外,该 MOSFET 可用于负载开关电路,控制电源的通断,适用于电池管理系统和智能电源分配模块。在电机驱动应用中,FDD019SL 可作为 H 桥结构中的开关元件,实现对直流电机的精确控制。
由于其紧凑的 DFN3x3 封装,FDD019SL 也常用于空间受限的电子产品,如智能手机、平板电脑、穿戴设备和 IoT 设备中的电源管理单元。在这些应用中,其低导通电阻和高效能特性有助于延长电池寿命并提升系统稳定性。
FDMS86181, FDC6303, Si2302DS, AO4406