时间：2025/7/12 18:23:57
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VJ0603D9R1CLCAP 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 C0G（NP0）介质材料制成。该型号具有高稳定性和低温度漂移特性，适用于需要高频率性能和稳定性的电路设计。其封装尺寸为 0603 英寸，适合表面贴装技术 (SMT) 应用。
该电容器广泛应用于滤波、耦合、旁路和振荡等电路中，尤其在射频和无线通信领域表现优异。
容值：9.1pF
额定电压：50V
公差：±0.25pF
介质材料：C0G (NP0)
封装尺寸：0603英寸 (1608公制)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：≤10mΩ
DF：≤0.15% at 1MHz
VJ0603D9R1CLCAP 具有以下显著特点：
1. 使用 C0G 介质材料，确保在宽温度范围内具有极高的稳定性，且容量变化几乎为零。
2. 小型化设计，便于高密度电路板的布局和安装。
3. 高频率下表现出较低的等效串联电阻 (ESR) 和损耗因数 (DF)，适合高频应用。
4. 符合 RoHS 标准，环保无铅工艺生产。
5. 稳定的电气性能使其非常适合用于精密振荡器、滤波器以及射频电路中的信号调理组件。
该型号电容器适用于多种电子设备和场景，包括但不限于：
1. 射频模块中的匹配网络和滤波电路。
2. 振荡器电路中的定时元件。
3. 高速数字电路中的电源去耦。
4. 医疗设备、消费类电子产品及工业自动化系统中的信号处理部分。
5. 无线通信设备中的天线调谐和信号耦合组件。
VJ0603P9R1C100HC, GRM1555C1H9R1JA01D
