时间：2025/6/29 14:12:26
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GQM2195C2E330GB12D 是一种表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC），属于高容值系列。它采用X7R介质材料，具有稳定的电气特性和良好的温度补偿性能。该型号适用于各种需要高频滤波、电源退耦和信号耦合的场景。
此电容器具有出色的频率响应特性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量。其紧凑的尺寸设计使其非常适合于对空间要求较高的现代电子设备中。
封装：1206
额定电压：50V
标称容量：3.3μF
公差：±10%
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
ESR（等效串联电阻）：极低
绝缘阻抗：高
尺寸：3.2mm x 1.6mm
1. 使用X7R介质材料，确保在宽温度范围内的稳定电容量。
2. 具有高可靠性和长寿命，适合工业级应用。
3. 紧凑型设计，占用PCB面积小，便于小型化产品设计。
4. 额定电压为50V，适用于多种低压电路环境。
5. 支持自动贴片工艺，提高生产效率并降低人工成本。
6. 良好的频率响应，减少高频干扰和噪声的影响。
GQM2195C2E330GB12D 常用于以下领域：
1. 电源管理电路中的滤波和退耦。
2. 射频（RF）模块中的信号耦合与旁路。
3. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑及笔记本电脑。
4. 工业控制设备中的电源稳压和信号调理。
5. 高速数字电路中的去耦应用。
6. 医疗设备、通信设备和其他高性能电子产品中的高频滤波。
GCM1885C2E330J01A, GRM188R71E335KA12D, B4T2750C335K
